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1、 創(chuàng)建集成庫工程（Integrated Library），并另存為 TDA2822.LibPkg
1 點擊 TDA2822.libPkg，然后 Add New to Project\Schematic Library。 在左側邊欄 由“Project”切換到 “SCH Library”：
2 對“component_1”進行編輯，點擊 Edit…
設置 Default Designator\Symbol Reference為：TDA2822
*注：本例將設計TDA2822 的元器件庫，可參照實驗文件夾內(nèi)的 “TDA2822 Data
Sheet”文檔，
設置完成后（已更名為 TDA2822.schlib）切換到Project欄，雙擊進入
3 切換到 *.Schlib 的編輯窗口，放置方框圖形。
放置其他圖形（為方便 原理圖 理解，在方框內(nèi)放置 TDA2822 雙放大器圖形）。
4 放置其他圖形并調(diào)整（所顯示圖形只是在原理圖中顯現(xiàn)的形狀，此時并無特定的電氣意義，所以以美觀和方便識別為目的）
放置 引腳(Pin)，注意引腳序號是自“1“開始的，放置是有紅色叉形（電氣連接一端）
的朝外一側，
5 對引腳進行編輯（在 Library Component Properities 中點擊Edit Pins…）
6 參照TDA2822M Datasheet 數(shù)據(jù)手冊第1頁 圖 編輯引腳名（注意 Designator/序號是與元器件封裝引腳號對應的，必須嚴格一致；而 Name /名稱 只是標注，方便繪制和理解原理圖，）
繪制完成后的圖
72、創(chuàng)建元器件封裝庫( PCB Library )
參照TDA2822M Datasheet 數(shù)據(jù)手冊第11頁 圖，注意 標注單位，mm/毫米，inch/英吋， 在Protel 中通常采用英制單位 mil； 1 inch/英吋=1000 mil， 0.1 inch=100 mil 在很多的封裝中 通常采用 100 mil（約2.54mm）；50mil（約1.27mm）作為引 腳或外形的尺寸單位
8 對于比較規(guī)范的封裝一般均可以采用Component Wizard… 并設置成需要的尺寸得到封 裝（一些特殊的封裝一般也可以從規(guī)范的封裝上做二次修改，所以推薦使用向?qū)?0 選擇標準封裝 Dual In-Line Packages (DIP)
修改 引腳（Pad）尺寸為（80-50-25mil），一般參照元器件的尺寸修改，關鍵參數(shù)是孔 徑大小（TDA2822M Datasheet 上標注 引腳針大小為b:0.014~0.022 inch,即14~22 mil, 封裝上Pad 孔徑要略大于引腳針大小，可以選擇為 25mil； 外沿尺寸一般考慮焊接的 方便，不要太小就行）
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AD元器件庫的創(chuàng)建.pdf
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