創龍TL665xF-EasyEVM開發板硬件說明書（1）

ID:336245 · 發表于 2020-7-17 09:23

本帖最后由 Tronlong 于 2020-7-17 10:37 編輯

前言廣州創龍結合TI KeyStone系列多核架構TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA設計的TL665xF-EasyEVM開發板是一款DSP+FPGA高速大數據采集處理平臺，其底板采用沉金無鉛工藝的6層板設計，適用于高端圖像處理、軟件無線電、雷達聲納、高端數控系統、機器視覺等高速數據處理領域。核心板在內部通過uPP、EMIF16、SRIO通信接口將DSP與FPGA結合在一起，組成DSP+FPGA架構，實現了需求獨特、靈活、功能強大的DSP+FPGA高速數據采集處理系統。
TL665xF-EasyEVM開發板引出CPU全部資源信號引腳，二次開發極其容易，客戶只需要專注上層運用，降低了開發難度和時間成本，讓產品快速上市，及時搶占市場先機。創龍不僅提供豐富的Demo程序，還提供DSP核間通信、DSP與FPGA間通訊開發教程以及全面的技術支持，協助客戶進行底板設計和調試以及多核軟件開發。

1.處理器基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA處理器，TMS320C665x主頻為1.0G/1.25GHz，單核運算能力高達40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7A100T邏輯單元101K個，DSP Slice 240個擁有多種工業接口資源，其CPU功能框圖：

圖 1

圖 2

2.NAND FLASH核心板上采用工業級NAND FLASH(128MByte)，硬件如下圖：

圖 3

3.RAMRAM采用工業級低功耗DDR3L，其中FPGA和DSP均為512M/1GByte可選，左邊為FPGA端的DDR3，右邊為DSP端的DDR3，硬件如下圖：

圖 4

4.溫度傳感器核心板上采用I2C接口的TMP102溫度傳感器，實現了系統溫度的實時監測，測量誤差≤2°，測試溫度為-40℃至125℃，硬件如下圖：

圖 5

5.EEPROM核心板上采用I2C接口1Mbit大小的工業級EEPROM，硬件如下圖：

圖 6

6.NOR FLASH核心板上DSP端使用128Mbit SPI NOR FLASH ，FPGA端使用256Mbit SPI NOR FLASH，如下圖所示：

圖 7 DSP端

圖 8 FPGA端

7.電源接口和撥碼開關開發板采用12V@5A直流電源供電，CON17為電源接口，SW1為電源撥碼開關，硬件及引腳定義如下圖：

圖 9

圖 10

8.LED指示燈核心板上有7個指示燈(LED0～LED6)，LED0為電源指示燈，LED1～LED2是DSP用戶指示燈，LED3～LED6是FPGA用戶指示燈（其中LED5為PRO指示燈）。如下圖所示:

圖 11

開發板底板有1個電源指示燈(LED0)和6個可編程用戶指示燈(LED1～LED6)。LED1～LED3是DSP用戶指示燈，LED4～LED6是FPGA用戶指示燈，硬件及引腳定義如下圖：

圖 12 LED0

圖 13 LED0

圖 14 USER LED

圖 15 底板DSP指示燈

圖 16 底板FPGA指示燈

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