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瀏覽了一些帖子 沒怎么看到對芯片或者PCB的內部分享圖片 分享一下因為PCB內部過孔不良的失效圖片。一般失效用到的有
超聲波掃描檢測：無損觀察芯片內部是否存在分層，空洞
Xray檢測：無損觀察芯片內部打線 芯片Die位置 大小等
開封Decap：化學腐蝕等手段去除芯片表面塑封，觀察芯片內部狀況并與OK品進行比較
切片Crosssection：物理研磨手段，觀察芯片內部截面，一般 先進行1.取樣 2.清洗 3.制樣 4.研磨 5.拋光
對于像過孔 電容電阻失效等不良，需要細心，因為失效樣品有限，只有準確根據不良現象才能找到失效的根本原因，進而降低產品不良風險。
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