關于PCB阻焊層太近了會不會有什么問題啊?我這最近的只有1mil了

ID:802265 · 發表于 2020-8-19 19:28

阻焊層太近了會不會有什么問題啊，我這最近的只有1mil了。

ID:213173 · 發表于 2020-8-20 08:11

本帖最后由 wulin 于 2020-8-20 09:50 編輯

PCB廠家都有加工精度說明的，雖然各家工藝能力不同，1mil 基本不可能做好，10mil 應該沒問題。試試把焊盤阻焊層開窗改小些，讓出點間距。

ID:592807 · 發表于 2020-8-20 08:29

數字信號的話沒問題，如果是大電壓大電流就可能擊穿

ID:367934 · 發表于 2020-8-20 08:56

這個是不會有問題的，有些芯片的引腳本來就那么近，如果你把芯片引腳的距離改了那么芯片焊接就會有問題。所以在設計時要清楚哪些是最重要的就行，至于不重要的都可以改。

ID:473159 · 發表于 2020-8-20 13:52

最好問一下你的PCB供應商，另外不要隨意改規格書中焊盤尺寸，這些是別人經別過實踐能用的封裝，

ID:401564 · 發表于 2020-8-20 14:36

你這個是10mil的呀
你這個阻焊層是不會做出來的,實際做出來的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它的距離是紅色焊盤部分的距離,阻焊層是可以連到一塊的
而且,你這個是不是官方的封裝?我從TI官方下載的封裝,有很多就是這個樣子的,但實際做出來板子并沒有短路

ID:790738 · 發表于 2020-8-20 15:35

阻焊層連在一起也不影響焊盤連接

ID:802265 · 發表于 2020-8-20 16:07

Y_G_G 發表于 2020-8-20 14:36
你這個是10mil的呀
你這個阻焊層是不會做出來的,實際做出來的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它 ...

我把官方的橢圓焊盤換成了方形的

ID:802265 · 發表于 2020-8-20 16:08

適得府君書發表于 2020-8-20 08:56
這個是不會有問題的，有些芯片的引腳本來就那么近，如果你把芯片引腳的距離改了那么芯片焊接就會有問題。所 ...

好的，謝謝

ID:802265 · 發表于 2020-8-20 16:13

wulin 發表于 2020-8-20 08:11
PCB廠家都有加工精度說明的，雖然各家工藝能力不同，1mil 基本不可能做好，10mil 應該沒問題。試試把焊盤阻 ...

10mil弄不出來，它兩個紅色焊盤的間距0.5mm，去除引腳寬度10mil，紅色焊盤之間的間距大概9.6mil了，感覺應該沒什么問題，因為買的開發板它自帶的芯片封裝就大概這距離

ID:802265 · 發表于 2020-8-20 16:16

Y_G_G 發表于 2020-8-20 14:36
你這個是10mil的呀
你這個阻焊層是不會做出來的,實際做出來的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它 ...

忘了從網上下的還是自己畫的了，本來是橢圓焊盤的，我給改成方形的了

ID:595237 · 發表于 2020-8-22 13:52

橢圓焊盤的改成方形，平行距離不是一樣嗎？

ad會自動識別能不能線路通過會提示出來的。

如果通不過要改變一下焊盤尺寸。

ID:776087 · 發表于 2020-8-23 17:31

這種是芯片封裝引腳的問題，過于密集了，阻焊間距對板子性能不會有什么影響的

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