并聯管子, 主要還是單個管子的允許功耗是有限的,
多個管子的散熱的成本要低于單個管子(總功耗相同的情況下) 單個管子熱量如果傳導出去,溫升會超標.每個封裝,它的導熱系數,導熱面積是有限的.
D2-PAD封裝, 熱阻大概是40~60度/W. 如果功耗是2W, 單個管子就超標了,2個管子,每個管子功耗就是原來的一半.溫升就在使用范圍內.
有條件,選擇TO-220類的封裝,容易另加散熱片,減小熱阻.當然要看產品允許空間.
降低功耗, 如改變開關頻率, 改善開關管開關速度, 實際大部分成熟的電路,改善余度有限. 這也就是實際使用中,普遍使用管子子并聯.
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