編輯-LL MB10S-ASEMI大芯片橋堆1A 1000V 型號(hào):MB10S 品牌:ASEMI 封裝:MBS-4 正向電流:1A 反向耐壓:1000V 漏電流:5ua 工作溫度:-55°C~150°C 芯片個(gè)數(shù):4 芯片大小:50MIL 特性:貼片橋堆 產(chǎn)品描述:MB10S MBS-4封裝里采用的4個(gè)芯片,其尺寸都是50MIL,是一款薄插件整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A,漏電流(Ir)為5uA,其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面有4顆芯片組成。 MB10S參數(shù)介紹它的電性參數(shù)是:正向電流(Io)為1.0A,反向耐壓為600V,正向電壓(VF)為1.1V,恢復(fù)時(shí)間(Trr)達(dá)到500ns,其中有4條引線。MB10S插件封裝系列,小方橋。它的本體寬度為4.0mm,整體寬度為7.0mm,長(zhǎng)度為4.7mm,高度為2.5mm,腳間距為2.5mm,腳寬度為0.65mm,腳位距離為7.0mm
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