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用于制造微電子器件的薄膜都是使用某種沉積技術(shù)形成的，該術(shù)語是指在基板上形成沉積物。在半導(dǎo)體器件制造中，以下沉積技術(shù)（及其常用的縮寫）為： 低壓化學(xué)氣相沉積-LPCVD 等離子體增強化學(xué)氣相沉積-PECVD 低于大氣壓的化學(xué)氣相沉積-SACVD 大氣壓化學(xué)氣相沉積-APCVD 原子層沉積-ALD 物理氣相沉積-PVD 超高真空化學(xué)氣相沉積-UHV-CVD 類金剛石碳-DLC 商業(yè)電影-CF 外延沉積-Epi
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