1. 新建集成庫、新建原理圖庫、新建pcb庫

2. 建立好之后，打開原理圖庫，繪制原理圖庫，并保存

1）菜單欄---放置（place）---直線、矩形等

2）放置管腳，注意有※的一邊指向外側

3. 打開pcb庫，建立pcb圖，并保存

1）在Top layer（頂層），畫焊盤，place pad

2）焊盤參數設置，焊盤大小，是否挖洞，引腳

3）在Top Overlay（絲印層）畫邊框

4. 在SCH library選擇該元器件，添加footprint

5. SCH library，在這里可以添加一個元器件，畫原理圖

PCB library，在這里可以添加一個元器件，畫PCB圖

建立好原理圖、PCB之后可能不在項目里，拉進去就好

打開xxx.pcbdoc原理圖文件，是這樣的步驟：

1. 打開視圖-面板-components，添加元器件庫，然后從導入的庫里，找元器件放入原理圖，和Proteus一樣的，添加的時候按tab鍵，可以修改當前的器件名稱（當有多個相同的器件時一定要改名字！）

2. 畫完之后編譯一下，看看有沒有錯誤，防止將錯誤帶入pcb，方法工程—編譯（21好像是validate），雙擊error看看錯誤具體在哪，若無彈窗，則編譯無問題

3. 電路設計完成，點擊菜單欄的設計，選擇“Update PCB DocumentPCB1.PcbDoc”，在彈窗中點擊執行變更，生成一個個的元器件在pcb里邊

4. 注意事項以及小tips

1) 空格，選中方向

2) 添加多個元器件或者網絡標號時，按一下tab鍵，先改名字，后邊添加的器件會自動根據名字標號

1.將原理圖導入到PCB之后就可以布線了，將元器件一個個擺放好位置，手動布線。

連線原則：線不走直角，標簽不壓線；VCC加粗，GND不連，通過鋪銅實現。

在哪層進行布線：常見的有兩層，底層（bottom layer）和頂層（top layer），兩層都可以，不接觸

2.布完線之后，就可以根據使用區域規劃板子大小了，或者根據要求提前規劃板子也行。

（1）在PCB頁面在Keep-Out Layer層，用直線畫出所需板子的大小形狀，注意必須是封閉的形狀。（也可以place—keep out—track畫一個框）

（2）選中畫出的這些封閉的框框。（一次不能全部選中的話可以按住Shift依次選中線條）

（3）Design ---Board Shape --- Define from selected objects，這樣就畫好了任意復雜形狀的PCB。

（1）Design / Boardshape / Define Board Cutout單擊這個選項就可以再PCB中任意定義挖空圖形

（2）同樣的方法先放置一個圓弧，之后將圓選中；執行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from SelectedPrimitives

3.覆銅：

原因：可以增強板子的抗干擾能力，減小布線難度，增強散熱能力。步驟：

（1）在Top Layer層，放置-鋪銅，或者快捷鍵P-G，或者工具欄上的多邊形鋪銅。沿著keep-out層畫的邊界線進行畫多邊形。或者，直接圈個大框，在PCB敷銅時將覆銅屬性中的Remove dead copper（移除死銅）勾上即可。

（2）雙擊打開PCB敷銅覆銅屬性框，將Net設置為gnd。

（3）注意，有時候是綠色，這說明鋪銅失敗，選中覆銅，右鍵—鋪銅操作—重鋪已選中區域即可。

覆銅的方式：區域全部覆銅（solid）、網格進行覆銅（hatched）、區域邊框覆銅（none），三種方式區別：

修改規則后點擊Tools -> Design Rule Check-> Run Design....

進行規則檢查，并修改對應的錯誤和警告，完成PCB的繪制。

1）放置幾個焊盤（P）

2）設計—網絡表—編輯網絡，在彈框中選add添加網絡，給新網絡編一個名字，單擊完成，就會形成一個新的網絡

3）將想要連在一起的焊盤，雙擊設置一下網絡，讓他們處在相同的網絡的即可。

1）背景圖：后邊那個黑色背景

2）頂層Top Layer：可以布線

3）底層Bottom Layer：可以布線

4）頂層絲印層Top Overlay：相當于在板子外表面做點符號標記，寫個字

5）底層絲印層Bottom Overlay：與頂層類似

6）禁止布線層keep-out layer：在該層畫一條紫色的線，線內可以布線，線外不能布線

焊盤：將其放在muti層，則表面覆蓋一層銅片（助焊盤區），然后里邊有一個孔，洞穿整個板子過孔：PCB板子上的一個鉆孔，作用是將pcb幾個電氣層連接起來，當作導線用，也可用于散熱。焊盤當用：將焊盤放在top層，則只有表面覆蓋一層銅片（助焊盤區），然后里邊沒有