12M晶振的封裝圖怎么畫？求大神指導

ID:935842 · 發表于 2021-6-10 09:34

pcb圖封裝太難了

ID:824490 · 發表于 2021-6-10 17:27

依著手冊畫。不難。再不行就拿著實物測量。

ID:936196 · 發表于 2021-6-10 19:11

你可以在商城搜你現在有的元件，然后點數據手冊，他會有現成pcb封裝，可以直接下載。

ID:716656 · 發表于 2021-6-10 19:28

某創下載

ID:57657 · 發表于 2021-6-10 21:14

按照數據手冊上的尺寸圖畫出來，然后用數顯卡尺核對以及1:1打印出來。

ID:88256 · 發表于 2021-6-10 22:07

X寶去找這個元器件，有些賣家頁面有提供的

ID:798572 · 發表于 2021-6-11 10:03

畫封裝圖是很基礎的，這個以后必須自己會，但某立創上隨便可以下載相對應的封裝

ID:123289 · 發表于 2021-6-11 13:13

自己學會建㾝，畫元件。分分鐘就畫好了。難在何處呢？估計是不認真學習的原因。

ID:143767 · 發表于 2021-6-11 19:24

在PCB庫編輯器中先放置兩個焊盤，參數默認，調整兩焊盤中心距為5.08mm，然后外形的平面圖畫好就OK了

ID:451718 · 發表于 2021-6-11 21:17

1,打開PCBLIB文件，復制一個過孔焊盤，然后Tools菜單新建一個 New Blank Component，然后粘貼。
2,雙擊剛剛粘貼的焊盤，設置Hole Size 為0.9mm，設置X-Size為1.6mm，設置Y-Size為1.6mm，設置X坐標為0，設置Y坐標為0，設置Designator為1。OK退出。
3，再次復制剛剛設置的過孔焊盤，然后同文件下粘貼。粘貼出來后，雙擊新粘貼的焊盤，設置Y坐標為引腳間距，設置Designator為2。 OK退出。
4，在Oveylay層畫幾條標識線，這個是絲印出來的。
5，Tools菜單 Copmonent Properties 項，修改封裝名稱。保存PCBLIB文件即可使用。

ID:879348 · 發表于 2021-6-12 09:52

已經好久不自己畫了

ID:280000 · 發表于 2021-7-8 11:07

立創上面不是有元器件封裝嗎，個人導出來即可

ID:798631 · 發表于 2021-7-8 16:05

踏下心來學吧，最基礎的東西了；這個都不能學會的話就說明此路不通換個行當會更好

ID:97350 · 發表于 2021-7-8 17:11

數據手冊看下，要想偷懶可以去某創直接搜索下載，或者找壇子里現成封裝

ID:950902 · 發表于 2021-7-8 17:16

萬能百度可以解答，搜索晶振原理圖

ID:883242 · 發表于 2021-7-8 20:26

晶振的封裝多了去了。老式的49U，低矮的49S，表貼49SM，還有φ3x8、φ2x6，還有方表貼4腳、3腳的。你一個12MHz等于什么都沒有說，你的提問完全不存在有效信息。

ID:81196 · 發表于 2021-7-9 16:26

根據手冊,知道兩個引腳的間距和孔徑,然后放置2個通孔焊盤,命名為1和2序號,注意這個序號與原理圖的1和2序號對應起來,如果是有源晶振就得注意方向.然后再按照晶振的外形大小,用絲印畫一個外輪廓就可以了

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