在過去的幾十年中，SRAM領(lǐng)域已劃分為兩個不同的產(chǎn)品系列,快速和低功耗，每個產(chǎn)品都有自己的功能，應(yīng)用程序和價格。使用SRAM的設(shè)備需要它的高速性或低功耗性，但不能同時兼顧兩者。但是人們越來越需要具有低功耗的高性能設(shè)備，以便在依靠便攜式電源運行時執(zhí)行復雜的操作。這種需求由新一代設(shè)備和手持設(shè)備，消費電子產(chǎn)品和通信系統(tǒng)及工業(yè)控制器推動，而這些都由物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動。
下面介紹一款可兼容IS63WV1288DBLL-8TLI的國產(chǎn)SRAM芯片EMI501HB08PM45I。
EMI501HB08PM45I描述
EMI501HB08PM45I異步低功耗SRAM由EMI先進的全CMOS工藝技術(shù)制造。位寬128k x 8bit，支持工業(yè)溫度范圍，工作輸出電壓為4.5V〜5.5V，以實現(xiàn)系統(tǒng)的靈活性設(shè)計。還支持低數(shù)據(jù)保留電流的電池備份操作的低數(shù)據(jù)保留電壓。
EMI501HB08PM45I特征
•工藝技術(shù)：90nm全CMOS
•組織：128k x 8bit
•電源電壓：4.5V〜5.5V
•三種狀態(tài)輸出和TTL兼容
•標準32SOP.
•工業(yè)運行溫度。
低功耗SRAM存儲器，應(yīng)用于內(nèi)有電池供電對功耗非常敏感的產(chǎn)品，作為靜態(tài)隨機訪問存儲器的一種類別，SRAM作為最重要的半導體存儲器，廣泛地嵌入于高性能微處理器。隨著集成電路制造工藝的不斷提升，存儲器占據(jù)芯片的功耗比例越來越大，高速低功耗的SRAM設(shè)計變得越來越重要。
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