請問：PCB的降壓電源部分和單片機部分的地，應該如何分割呢？

ID:307734 · 發表于 2021-7-17 09:15

是應該直接一個地平面鋪滿，還是說需要進行區分？這次需要布的電源部分為24v轉5v，另一側是stm32的單片機。不是很懂地平面的分割。請各位指教。

ID:824490 · 發表于 2021-7-18 02:01

24V的地為AGND,5V的地（MCU）為DGND，AGND到DGND之間串入一個磁珠或100NH的電感。

ID:307734 · 發表于 2021-7-19 00:43

名字不是重點發表于 2021-7-18 02:01
24V的地為AGND,5V的地（MCU）為DGND，AGND到DGND之間串入一個磁珠或100NH的電感。

這樣做是為了防止高頻信號嗎？還是別的什么原因呢？

ID:420836 · 發表于 2021-7-19 05:02

將模擬地和數字地分開，然后將它們連接到電源返回接地點。

ID:123289 · 發表于 2021-7-19 15:41

先分開來設計布線，如果必須要連，則在最后找一個適當的點（需要設計功底）連起來就是了。

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