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自己焊電路板實在是好慢，特別現(xiàn)在基本上都是貼片元件，焊板需要大半天，買個回流焊又太貴，所以很久前就想自己做一個回流焊臺，實現(xiàn)了回流焊，加熱拆件，保溫等功能，回流焊臺主要芯片采用STC的IAP15W413，電路采用熱電偶加 PID加pwm控制可控硅來驅(qū)動一個400w的電熱板，供電電源采用微型的高品質(zhì)的ac-dc，菜單用旋轉(zhuǎn)編碼器，外殼用3d打印了一個，其原理是根據(jù)調(diào)節(jié)溫度，時間，功率來形成所需的回流焊接曲線，由于采用PID,再加上oled顯示，榨干了IPA15W413所有的代碼空間，本來想用藍(lán)牙來設(shè)置和控制焊臺的，但實在是放不下代碼，畢竟只有13k的內(nèi)存，這幾天放假在家，花了2天時間把程序調(diào)試了一下并閹割了一些字庫文件并修復(fù)了一些bug，并發(fā)現(xiàn)有一個小問題，就是加溫時可控硅會發(fā)出輕微的吱吱聲，使用還是挺滿意的，溫度精確且穩(wěn)定，以后焊接就方便多了，還有待做個底架固定控制器和發(fā)熱板，先上圖
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