畫板時，哪些元器件適合放在PCB背面

ID:709761 · 發表于 2022-6-6 13:17

如題

ID:883242 · 發表于 2022-6-7 01:24

這與畫板完全無關，只跟裝配工藝有關。如果是人工焊接，你可以放飛自我隨心所欲。

ID:488801 · 發表于 2022-6-7 07:09

沒有什么要求，得看你自己布線規則，有沒有干擾吧

ID:56665 · 發表于 2022-6-7 08:34

只要不影響裝配，什么元件都能放。

ID:474386 · 發表于 2022-6-7 08:53

沒有什么適不適合放背面的，主要看你的布局需求。另外就是你的板子最終的組裝空間是否有限制，還有散熱的考量。

ID:1031766 · 發表于 2022-6-7 09:28

這問題問的，是不是沒畫過？什么東西放背面，什么東西放正面，由結構和客戶需求決定，如果沒有需求，你空畫板？如果你時間多，就是個人學習，那你隨便畫

ID:995256 · 發表于 2022-6-7 15:38

畫板時，元器件的安排根據自己的習慣來理論上任何器件都適合在背面，但要注意防止壓線

ID:824490 · 發表于 2022-6-7 16:23

簡單說一下：
這個問題要看你的元件和焊接流程。如果有插件的，你最好一面放器件，這樣好過波峰焊或錫爐焊。這時你的貼片就可以放在焊錫的這一面，為了方便流水線生產，要點紅膠、固化后與插件一同過波峰焊或錫爐。如果沒有插件都是貼片的，倒是可以兩邊放，不過不推薦這么做。這樣的也不利于生產、調試、檢測等等。
另外所謂的正反面沒有嚴格規定，T層是正面、也可能是反面。一切看結構和裝配。

ID:1033336 · 發表于 2022-6-8 21:31

根據實際需求決定吧，你拆好點的充電器會發現兩面都是元件，為的就是節省空間。而平時放單面是為了安裝和焊接方便。

ID:965189 · 發表于 2022-6-8 22:10

考慮布局，安裝，發熱，電磁干擾，維護方便。自行決定。

ID:1018878 · 發表于 2022-6-9 16:32

一般沒有特殊要求的直插元件都默認放在toplayer層（頂層），焊盤默認放在Multilayer層（多層）；貼片元件放在toplayer層（頂層）或Bottomlayer層（底層），焊盤也一樣。

ID:1033545 · 發表于 2022-6-9 16:37

考慮一下散熱就行

ID:960157 · 發表于 2022-6-10 08:12

主要芯片放在正面，阻容件放在背面，好看，效果好。

ID:1033682 · 發表于 2022-6-10 09:07

看需求吧，原則上都可以

ID:1034757 · 發表于 2022-6-14 21:56

都行按自己的美學理解放，工整一些且不影響元器件后續焊接就行，排版自己稍微注意下就行

ID:420836 · 發表于 2022-6-15 08:58

這取決于對 EMI、組裝和互連的要求。

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畫板時，哪些元器件適合放在PCB背面