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在設計制作時要注意如下3個問題:
(1) 電源去耦
當使用TLC2543這種12位A/D器件時,每個模擬IC的電源端必須用一個0.1μF的陶瓷電容連接到地,用作去耦電容。在噪聲影響較大的環境中,建議每個電源和陶瓷電容端并一個10μF的鉭電容,這樣能夠減小噪聲的影響。
(2) 接地
對模擬器件和數字器件,電源的地線回路必須分開,以防止數字部分的噪聲電流通過模擬地回路引入,產生噪聲電壓,從而對模擬信號產生干擾。所有的地線回路都有一定的阻抗,因此地線要盡可能寬或用地線平面,以減小阻抗,連線應當盡可能短,如果使用開關電源,則開關電源要遠離模擬器件。
(3) 電路板布線
使用TLC2543時一定要注意電路板的布線,電路板的布線要確保數字信號和模擬信號隔開,模擬線和數字線特別是時鐘信號線不能互相平行,也不能在TLC2543芯片下面布數字信號線。
鉑電阻測溫元件清單
1. 9*15萬用板
2. 按鍵*5
3. 1602液晶
4. 16p排針
5. 16p排母
6. 103電位器
7. 10k電阻
8. 1k電阻*2
9. 2k電阻*2
10. 4.7K電阻*2
11. 100K電阻*2
12. 100歐姆電阻
13. LM358芯片
14. 8腳IC座
15. TL431
16. 502電位器（藍色精密）
17. 201電位器（藍色精密）
18. 104Pf*2
19. PT100鉑電阻（雙線）
20. TLC2543
21. 20腳IC座
22. 12MHz晶振
23. 30pf電容*2
24. 10uf電容*2
25. 40腳IC座
26. STC89C51單片機
27. 8550三極管
28. 蜂鳴器
29. DC電源插口
30. 自鎖開關
31. 導線若干
32. USB線（電池盒）
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(2 MB, 下載次數: 4)
2023-5-5 19:13 上傳
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