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介電常數(shù)ε或Dk，是pcb電路板電極間充以某種物質(zhì)時的電容與同樣構(gòu)造的真空電容器的電容之比，通常表示某種材料儲存電能能力的大小。當ε大時，儲存電能能力大，電路中電信號傳輸速度就會變低。通過pcb電路板上電信號的電流方向通常是正負交替變化的，相當于對基板進行不斷充電、放電的過程，在互換中，電容量會影響傳輸速度，而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。ε低表示儲存能力小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻pcb板的傳輸中，要求介電常數(shù)低。
介質(zhì)損耗Df：電介質(zhì)材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，介質(zhì)損耗tanδ小，這樣能量損耗也小。
高頻pcb板的基本要求
1、由于是高頻信號傳輸，要求成品印制板導線的特性阻抗是嚴格的，板的線寬通常要求±0.02mm(最嚴格的是±0.015mm)。因此，蝕刻過程需嚴格控制，光成像轉(zhuǎn)移用的底片需根據(jù)線寬、銅箔厚度而作工藝補償。
2、這類印制板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號，導線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時候，阻焊厚度也會受到嚴格控制，線路上阻焊過厚、過薄幾個微米也會被判不合格。
3、熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發(fā)生孔壁分離。對于聚四氟乙烯板，要解決孔內(nèi)的潤濕性，作到化學沉銅孔內(nèi)無空穴，電鍍在孔內(nèi)的銅層經(jīng)得起熱沖擊，這是作好Teflon孔化板的難點之一。
4、 翹曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。
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