芯片底部PCB開阻焊散熱問(wèn)題

ID:709761 · 發(fā)表于 2023-7-10 17:36

芯片底面PCB 加過(guò)孔散熱要不要再PCB打開阻焊開窗，噴錫會(huì)不會(huì)堵住散熱過(guò)孔

ID:143767 · 發(fā)表于 2023-7-11 10:10

肯定是要開窗的，不然被阻焊蓋住散不出熱，不會(huì)堵住，你自己焊接的時(shí)候會(huì)堵住

ID:1087927 · 發(fā)表于 2023-7-11 10:28

熱傳遞3種方法：傳導(dǎo)，對(duì)流，輻射。自己把握就好。

ID:1041200 · 發(fā)表于 2023-7-11 10:47

為什么不可以堵住？焊盤的散熱就是靠金屬熱傳導(dǎo)，難道還能指望小孔對(duì)流的空氣？金屬錫堵住了小孔，相當(dāng)于加大了熱傳導(dǎo)的面積，不是更有利于正面的熱量傳導(dǎo)到背面嗎？

ID:123289 · 發(fā)表于 2023-7-11 11:13

要考慮傳導(dǎo)與對(duì)流哪種方式更佳。即加接觸面，還是加對(duì)流孔徑。
怕堵，孔開大一點(diǎn)。

ID:474386 · 發(fā)表于 2023-7-12 08:47

孔不能太大，否則錫膏可能流到另一面。過(guò)孔連接到另一層的銅皮，方便散熱（間接增大散熱面積）。沒(méi)堵住也沒(méi)關(guān)系。

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