Altium Designer19使用幾個疑問之六

ID:668004 · 發表于 2023-7-11 15:05

Altium Designer19使用幾個疑問之六（一直用PADS，知道的不吝賜教，謝謝）一張張圖片上傳太浪費時間，就壓縮了一個包了，我的疑問都在里面，圖文并茂，下載解壓很快

1.DRC報錯顯示有兩個顏色哪個為準？

2.PCB網絡列表這里  打鉤和不打鉤的區別？

3.PG鋪銅是閉合的圖形  不方便畫鋪銅的輪廓

4.Solder和Paste的區別？兩個層其實都是開窗上錫的層

5.動態鋪銅PG 還沒圍繞著想要的網絡畫完就已經閉合了感覺很不好用  是哪里操作不對？

6.過孔和焊盤組合的完整封裝  在PCB移動的時候發現過孔和焊盤分離了不是一個整體的封裝了

7.假如一個3.3V的網絡放在內電層，用平面分割工具把3.3V的網絡圍起來，那么3.3V是沒有銅皮的？3.3V以外都是銅皮？

8.類的添加，把非成員添加到成員用哪個箭頭圖標

9.圖中綠色邊框和白色透明輪廓的作用

10.沒有快捷鍵可以定位顯示某一個層嗎？比如pads里面按下Z1就之顯示頂層 ZZ顯示所有層 L1顯示當前層在上面

11.這個平面分割和直接鋪銅的區別

12.屏幕分割設置對不對

13.鋪銅管理器這兩欄的作用

14.鋪銅管理器這里  鋪銅的順序意義是什么？

15.鋪銅管理器這里  這兩個數值的意義

16.鋪銅后有直角缺口  是哪里設置不對

17.實心銅和網格銅的設置？以及如何設置鋪銅線的粗細

18.所有層去除銅皮用哪個工具在哪個層畫

19.圍著銅皮有一圈線  這個是什么線？PL畫的？沒有電氣屬性的？

20.預拉線的顏色是在這里設置嗎？

21.預拉線修改顏色沒有效果，是哪里設置不對

ID:1088116 · 發表于 2023-7-11 17:25

當DRC報錯顯示有兩個顏色時，一般來說應該以哪一個顏色為準，這取決于具體的設計規范和要求。通常情況下，你應該按照最嚴格的規范進行設計和修復錯誤，以確保電路板的質量和可靠性。

在PCB網絡列表中，打鉤和不打鉤的區別是指是否選擇了該網絡。打鉤表示選擇了該網絡，在進行后續操作時會將其考慮在內，不打鉤則表示沒有選擇該網絡，后續操作將不會影響到它。

PG（Pour Copper）鋪銅是指通過填充銅來形成閉合的銅層。如果你需要畫鋪銅的輪廓，可以使用繪制輪廓的工具，如多邊形填充工具。

Solder和Paste都是用于焊接的層。Solder層表示焊點真正存在的層，而Paste層表示焊膏應該放置的位置。兩者之間的區別在于焊接過程中，焊膏會被熔化并與焊點連接，而焊點則是實際連接電子元件的部分。

動態鋪銅PG是根據你的繪制路徑自動生成封閉區域的鋪銅。如果你覺得沒有鋪滿你想要的網絡，可能是因為你的繪制路徑沒有完全閉合或存在錯誤。請檢查繪制路徑是否正確、是否有重疊或斷開的部分。

當PCB移動時，過孔和焊盤組合的完整封裝應該作為一個整體移動。如果它們分離了，可能是組件庫中對應封裝的設置有問題，您可以檢查封裝定義中過孔和焊盤的位置和連接。

如果一個3.3V的網絡放在內電層，并用平面分割工具圍起來，那么3.3V網絡周圍被圍起來的區域將沒有銅皮，而3.3V之外的區域則是有銅皮的。平面分割工具可用于在內部電層中創建與特定網絡相關的地區。

如果要將非成員添加到類成員中，在大多數編輯軟件中，你可以使用箭頭圖標（通常是指向右側的箭頭）將非成員拖放到類內，以表示它是類的一部分。

綠色邊框通常用于表示選定的對象或當前正在進行操作的對象，白色透明輪廓通常用于表示選項或設置的邊界。

不同的PCB設計軟件可能有不同的快捷鍵設置，但你通常可以使用快捷鍵或菜單選項來切換顯示特定層。你可以查閱你所使用軟件的文檔，了解如何進行層的快速切換。

平面分割工具用于在指定區域內創建銅填充，而直接鋪銅是在整個電路板區域上進行銅填充。平面分割工具可用于將不同網絡的銅填充區域分隔開，并為每個網絡創建獨立的銅填充區域。

屏幕分割設置通常可以根據個人喜好和工作流程進行調整。你可以根據需要將屏幕分割為適合你設計過程的幾個區域，以便更好地管理界面上的信息和工具。

鋪銅管理器中的兩欄通常用于定義銅填充的規則和參數。第一欄用于選擇要進行銅填充的區域，第二欄用于設置銅填充的參數，如銅層和填充類型等。

鋪銅管理器中的順序決定了銅填充的優先級。當多個區域重疊時，鋪銅將按照設定的順序進行填充。

鋪銅管理器中的兩個數值通常用于設置銅填充的圍邊寬度和與其他對象的間隙。這些數值可以影響到銅填充的外觀和間距。

鋪銅后出現直角缺口可能是因為在鋪銅設置中沒有正確處理直角缺口。你可以檢查鋪銅設置，確保直角缺口的處理方式正確。

實心銅和網格銅是銅填充的不同類型。實心銅填充會整個區域使用實心的銅，而網格銅填充則會使用銅網格來填充區域。你可以根據需要設置銅線的粗細，通常在PCB設計軟件中有相應的設置選項。

要將所有層去除銅皮，你可以使用移除銅功能，在對應的層上繪制一個封閉圖形即可。

圍繞銅皮的一圈線是用于定義銅填充的邊界，通常是由平面分割工具根據繪制路徑自動生成的。這條線沒有電氣屬性，只用于界定銅填充區域的邊界。

預拉線的顏色通常可以在軟件的設置選項中進行修改。請參考你所使用軟件的文檔，了解如何設置預拉線的顏色。

修改預拉線顏色沒有效果可能是因為設置或操作不正確。請確保你已經正確選擇了要修改的預拉線，并在軟件的設置選項中進行了相應的顏色調整。

ID:320306 · 發表于 2023-7-12 09:17

樓上兄弟牛逼，好人一生平安！

ID:62363 · 發表于 2023-7-12 14:22

10：*鍵可以快速在頂底層切換

ID:62363 · 發表于 2023-7-12 14:27

19：圍銅皮一圈的是電氣邊界，keep out層,先畫邊界然后鋪銅的話，即便鋪銅輪廓畫的隨意而大也沒關系會被邊界限制住。

帳號		自動登錄	找回密碼
密碼			立即注冊

久久久久久久999_99精品久久精品一区二区爱城_成人欧美一区二区三区在线播放_国产精品日本一区二区不卡视频_国产午夜视频_欧美精品在线观看免费

Altium Designer19使用幾個疑問之六