大家在板子上是否用MLCC來替代電解電容?

ID:1101997 · 發表于 2024-4-1 09:48

自己設計以前的板子經常用帶插腳的小容量的鋁電解做濾波和提供一定的儲能能力，比如說WIFI模塊附近，一直很穩定。

早些日子購買了桌面貼片機，開始想使用貼片的鋁電解來替代，因為高度的問題不能使用，使用MLCC來替代，在器件的選擇上大部分會傾向226/25V/0805的規格，市場上的貼片電容五花八門，假三星泛濫，購買了幾種樣品大多容量不達標，最低的在100KHZ下容量僅僅是10UF，耐壓因為嫌麻煩沒有測試，想聽聽大家都是怎么選擇的，因為MLCC容量隨電壓的升高而降低，都選擇的什么品牌？尺寸規格？

ID:1109793 · 發表于 2024-4-1 10:52

最大用到10uF的，口罩期間買的一盤質量很次，漏電嚴重。現在的還行吧。

ID:673647 · 發表于 2024-4-1 14:28

風華的就很好

ID:883242 · 發表于 2024-4-1 14:36

優先c0g，其次x7r，根據樓主描述八成是買了y5v了。

ID:1108581 · 發表于 2024-4-1 18:35

直接去立創買，沒有假的，不過大容量的X7R的貴的一批

ID:1101997 · 發表于 2024-4-1 22:37

Hephaestus 發表于 2024-4-1 14:36
優先c0g，其次x7r，根據樓主描述八成是買了y5v了。

買的時候好像標注的X5R，電容容量變化到不是最大的問題，比較大的問題是怕突然的GAMEOVER，好多電容失效不是缺少或者喪失容量，而是恐怖的短路或者是漏電。
記得在什么資料上看過，0805封裝原則上設計電路板的時候不超過10UF，這個說法是不是過于保守？畢竟目前0805封裝226的很多，甚至已經有476這種容量。

ID:1101997 · 發表于 2024-4-1 22:39

tt2016 發表于 2024-4-1 18:35
直接去立創買，沒有假的，不過大容量的X7R的貴的一批

真假是一方面，設計上是不是不應該在0805這個規格上使用226這個容量，從安全角度來說也許真的應該保守一些。

ID:1101997 · 發表于 2024-4-1 22:39

xiaobendan001 發表于 2024-4-1 10:52
最大用到10uF的，口罩期間買的一盤質量很次，漏電嚴重。現在的還行吧。

是的，一直有傳說，大容量的MLCC風險也是很大的。

ID:883242 · 發表于 2024-4-1 23:59

還有一個問題，LDO動態性能非常差，要求后面接的電容ESR不能太低，如果把電解換成MLCC有可能自激振蕩，請仔細查閱LDO datasheet。

ID:344848 · 發表于 2024-5-31 04:59

村田較好

ID:879809 · 發表于 2024-6-3 02:53

nearsea 發表于 2024-4-1 22:39
真假是一方面，設計上是不是不應該在0805這個規格上使用226這個容量，從安全角度來說也許真的應該保守一 ...

不應該在0805封裝上用226這個容量，其實如果鋁電解是226，換MLCC用105足以。

ID:517951 · 發表于 2024-6-3 08:04

電解電容有1萬uF~0.1uf, 而MLCC電容到10uf, 如果電源濾波, 單電源功放輸出有大容量需求, 還是要用到電解電容

ID:1109793 · 發表于 2024-6-3 08:32

rundstedt 發表于 2024-6-3 02:53
不應該在0805封裝上用226這個容量，其實如果鋁電解是226，換MLCC用105足以。

22的用1的差太多了吧。實際上我用0805的10uF的也不是很穩定啊。上次有個1206的，居然都有很大概率漏電。

ID:1071498 · 發表于 2024-6-3 11:15

MLCC替代鋁電解要看具體使用環境，一般情況可以替代，當MLCC一顆容量不夠時可以多個并聯使用，之所以前面的有人回復“不建議使用大容量的MLCC”，是因為同尺寸的MLCC容量越大則高度越高，在實際使用中較同尺寸小容量抗拉裂能力差，故布線的時候要注意電容焊盤兩邊焊盤走線銅皮大小基本一致，同時遠離PCB邊緣和安裝孔位，這樣使用就會安全很多

ID:491875 · 發表于 2024-6-3 15:43

既然可以選擇電解電容，也可以考慮1206貼片。

ID:466250 · 發表于 2024-6-8 02:59

上面的說了，ldo的動態響應問題，響應好的芯片輸出僅需要10uf輸出就能非常穩，比較差的芯片就要靠電容了，這時候需要的容量比較大，比如100~200uf才能穩住，mlcc的成本就會很高。
dcdc同樣也會有這方面的問題，還有一個比較致命問題的是，dcdc與ldo在熱插拔輸入時部分芯片會產生過沖燒負載，所以有些為了解決這個問題在輸出接很大容量電容，一般100uf起步，以降低這個風險。
最好的方法是使用動態響應好以及沒用過沖的芯片，如果需要具體型號可私信。

ID:1101997 · 發表于 2024-6-8 16:29

藍藍小星星發表于 2024-6-8 02:59
上面的說了，ldo的動態響應問題，響應好的芯片輸出僅需要10uf輸出就能非常穩，比較差的芯片就要靠電容了， ...

是的，選擇大一些容量的MLCC是有這個方面考慮的，一方面提高瞬間帶載能力，并且平衡抑制過沖問題。

ID:1101997 · 發表于 2024-6-8 16:30

老愚童63 發表于 2024-6-3 15:43
既然可以選擇電解電容，也可以考慮1206貼片。

樓上的帖子回復了，因為有個廉價的貼片機，高度不夠又不想后面手工補焊，所以不使用電解電容。

ID:1101997 · 發表于 2024-6-8 16:32

szjunly 發表于 2024-6-3 11:15
MLCC替代鋁電解要看具體使用環境，一般情況可以替代，當MLCC一顆容量不夠時可以多個并聯使用，之所以前面的 ...

我們可能考慮這個問題是不是過于悲觀，各大的電容廠家這個型號也很普遍，甚至0603封裝的都有476型號供應了，要是真的這么脆弱容易出現問題該早停產才對

ID:466250 · 發表于 2024-6-9 01:36

nearsea 發表于 2024-6-8 16:32
我們可能考慮這個問題是不是過于悲觀，各大的電容廠家這個型號也很普遍，甚至0603封裝的都有476型號供應 ...

電解電容一顆5分錢可以做到10v/220uf或470uf
0603/476保守估計在0.15，而且很多電源芯片接mlcc會產生震蕩，還需要其他方法解決。成本稍高點。
不是說有問題的器件就不生產了，而是要電子工程師去優化避開缺點。

ID:1148735 · 發表于 2025-6-6 17:19

1. MLCC的測試儀器應該需要有ALC功能，不然測出數據可能不夠準確
2. 對于226規格的應該是在0.5V，120HZ條件下測試出的容值
3. 因為介質材料X7R、X5R都是屬于鐵電向材料，會有直流偏壓特性會導致容量的衰減，國瓷電容有推出新介質材料的貼片電容器，直流偏壓的容量衰減比較小與C0G(NP0)接近，可以了解一下

ID:88256 · 發表于 2025-6-6 18:50

用貼片的鉭電容吧

ID:1059013 · 發表于 2025-6-7 18:25

我用的476/6.3V 就是0805封裝，幾年下來還行，只有2顆短路

ID:870445 · 發表于 2025-6-7 20:55

我用47u，0805的，3.3V電源用16V的，12V電源用35V的，47u普遍都是37u, 一顆不夠用兩顆

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大家在板子上是否用MLCC來替代電解電容?