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以下內(nèi)容由 DeepSeek R1 生成 鋪銅（也稱覆銅或灌銅）是PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)操作，其核心作用是通過(guò)在電路板的空白區(qū)域鋪設(shè)銅箔來(lái)實(shí)現(xiàn)多種功能。以下是鋪銅的主要用途和細(xì)節(jié)說(shuō)明：
1. 優(yōu)化電氣性能降低阻抗：大面積的銅層可為電源或地提供低阻抗路徑，減少電壓波動(dòng)，尤其在高速或大電流電路中至關(guān)重要。 減少電磁干擾（EMI）：鋪銅（尤其是地平面）能縮短信號(hào)回流路徑，抑制高頻噪聲輻射，同時(shí)屏蔽敏感信號(hào)線。 抑制串?dāng)_：相鄰信號(hào)線間的銅層（如地平面）可隔離信號(hào)，減少電容耦合導(dǎo)致的串?dāng)_。
2. 提升散熱效率
3. 增強(qiáng)機(jī)械穩(wěn)定性
4. 簡(jiǎn)化制造工藝
鋪銅的注意事項(xiàng)
總結(jié)鋪銅是PCB設(shè)計(jì)中的重要手段，需根據(jù)具體場(chǎng)景（如信號(hào)頻率、功率、散熱需求）靈活選擇鋪銅方式（實(shí)心/網(wǎng)格）和連接網(wǎng)絡(luò)（如GND、電源）。合理的鋪銅設(shè)計(jì)能顯著提升電路性能、可靠性和可制造性。
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