二）中間層創(chuàng)建與設(shè)置
    中間層，就是在PCB 板頂層和底層之間的層，其結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖11-1，讀者可以參考圖中的標(biāo)注進(jìn)行理解。那中間層在制作過(guò)程中是如何實(shí)現(xiàn)的呢？簡(jiǎn)單地說(shuō)多層板就是將多個(gè)單層板和雙層板壓制而成，中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。在PCB 板的制作過(guò)程中，首先需要在一塊基底材料（一般采用合成樹(shù)脂材料）的兩面敷上銅膜，然后通過(guò)光繪等工藝將圖紙中的導(dǎo)線連接關(guān)系轉(zhuǎn)換到印制板的板材上（對(duì)圖紙中的印制導(dǎo)線、焊盤(pán)和過(guò)孔覆膜加以保護(hù)，防止這些部分的銅膜在接下來(lái)的腐蝕工藝中被腐蝕），再通過(guò)化學(xué)腐蝕的方式（以FeCl3 或H2O2 為主要成分的腐蝕液）將沒(méi)有覆膜保護(hù)部分的銅膜腐蝕掉，最后完成鉆孔，印制絲印層等后期處理工作，這樣一塊PCB 板就基本制作完成了。同理，多層PCB 板就是在多個(gè)板層完成后再采取壓制工藝將其壓制成一塊電路板，而且為了減少成本和過(guò)孔干擾，多層PCB 板往往并不比雙層板和單層板厚多少，這就使得組成多層PCB 板的板層相對(duì)于普通的雙層板和單層板往往厚度更小，機(jī)械強(qiáng)度更低，導(dǎo)致對(duì)加工的要求更高。所以多層PCB板的制作費(fèi)用相對(duì)于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。
    但由于中間層的存在，多層板的布線變得更加容易，這也是選用多層板的主要目的。然而在實(shí)際應(yīng)用中，多層PCB 板對(duì)手工布線提出了更高的要求，使得設(shè)計(jì)人員需要更多地得到EDA軟件的幫助；同時(shí)中間層的存在使得電源和信號(hào)可以在不同的板層中傳輸，信號(hào)的隔離和抗干擾性能會(huì)更好，而且大面積的敷銅連接電源和地網(wǎng)絡(luò)可以有效地降低線路阻抗，減小因?yàn)楣餐�接地造成的地電位偏移。因此，采用多層板結(jié)構(gòu)的PCB 板通常比普通的雙層板和單層板有更好的抗干擾性能。
2.1 中間層的創(chuàng)建
Protel 系統(tǒng)中提供了專(zhuān)門(mén)的層設(shè)置和管理工具—Layer Stack Manager（層堆棧管理器）。這個(gè)工具可以幫助設(shè)計(jì)者添加、修改和刪除工作層，并對(duì)層的屬性進(jìn)行定義和修改。選擇【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，彈出如圖【圖4】所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對(duì)話框。



上圖所示的是一個(gè)4 層PCB 板的層堆棧管理器界面。除了頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）外，還有兩個(gè)內(nèi)部電源層（Power）和接地層（GND），這些層的位置在圖中都有清晰的顯示。雙擊層的名稱(chēng)或者單擊Properties 按鈕可以彈出層屬性設(shè)置對(duì)話框，如【圖6】【【圖7】】 所示。

                                 【圖6】                                                                                               【圖7】
在該對(duì)話框中有3 個(gè)選項(xiàng)可以設(shè)置：
  （1）Name：用于指定該層的名稱(chēng)。
  （2）Copper thickness：指定該層的銅膜厚度，默認(rèn)值為1.4mil。銅膜越厚則相同寬度的導(dǎo)線所能承受的載流量越大。
  （3）Net name：在下拉列表中指定該層所連接的網(wǎng)絡(luò)。本選項(xiàng)只能用于設(shè)置內(nèi)電層，信號(hào)層沒(méi)有該選項(xiàng)。如果該內(nèi)電層只有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)例如“+5V”，那么可以在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)；但是如果內(nèi)電層需要被分割為幾個(gè)不同的區(qū)域，那么就不要在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。
   在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體或者用于電氣隔離。其中Core 和Prepreg 都是絕緣材料，但是Core 是板材的雙面都有銅膜和連線存在，而Prepreg 只是用于層間隔離的絕緣物質(zhì)。兩者的屬性設(shè)置對(duì)話框相同，雙擊Core 或Prepreg，或者選擇絕緣材料后單擊Properties 按鈕可以彈出絕緣層屬性設(shè)置對(duì)話框。如【圖8】 所示。



    絕緣層的厚度和層間耐壓、信號(hào)耦合等因素有關(guān)，在前面的層數(shù)選擇和疊加原則中已經(jīng)介紹過(guò)。如果沒(méi)有特殊的要求，一般選擇默認(rèn)值。除了“Core”和“Prepreg【PP】”兩種絕緣層外，在電路板的頂層和底層通常也會(huì)有絕緣層。點(diǎn)擊圖右上角的Top Dielectric（頂層絕緣層）或Bottom Dielectric（底層絕緣層）前的選擇框選擇是否顯示絕緣層，單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。
   在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下面有一個(gè)層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：Layer Pairs（層成對(duì)）【圖9】、Internal Layer Pairs（內(nèi)電層成對(duì)）【圖10】和Build-up（疊壓）【圖11】。在前面講過(guò)，多層板實(shí)際上是由多個(gè)雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同壓制方法，所以如下圖 所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對(duì)模式就是兩個(gè)雙層板夾一個(gè)絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對(duì)模式就是兩個(gè)單層板夾一個(gè)雙層板。通常采用默認(rèn)的Layer Pairs（層成對(duì)）模式。







在【圖11】所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對(duì)話框右側(cè)有一列層操作按鈕，各個(gè)按鈕的功能如下。
【圖12】
（2）Add Plane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號(hào)層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層，其默認(rèn)名稱(chēng)為Internal Plane1，InternalPlane2，??，依此類(lèi)推。雙擊層的名稱(chēng)或者點(diǎn)擊Properties 按鈕可以設(shè)置該層屬性。