|
[size=13.63636302947998px]PCB設(shè)計(jì) [size=13.63636302947998px] PCB（Printed Circuit Board，印制電路板），是通過在絕緣程度非常高的集采上覆蓋上一層導(dǎo)電性良好的銅膜，采用刻蝕工藝，根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)在敷銅板上京腐蝕后保留銅膜形成電氣導(dǎo)線，一般在導(dǎo)線上再附上一層薄的絕緣層，并鉆出安裝定位孔、焊盤和過孔，適當(dāng)剪裁后供裝配使用。 [size=13.63636302947998px]重要的概念和規(guī)則[size=13.63636302947998px]（1）元件布局： [size=13.63636302947998px]元件布局不僅影響PCB的美觀，而且還影響電路的性能。在元件布局時(shí)應(yīng)注意一下幾點(diǎn)： [size=13.63636302947998px]1）先布放關(guān)鍵元器件（如單片機(jī)、DSP、存儲器等），然后按照地址線和數(shù)據(jù)線的走向布放其他元件。 [size=13.63636302947998px]2）高頻元器件引腳引出的導(dǎo)線應(yīng)盡量短些，以減少對其他元件及其電路的影響。 [size=13.63636302947998px]3）模擬電路模塊與數(shù)字電路模塊應(yīng)分開布置，不要混合在一起。 [size=13.63636302947998px]4）帶強(qiáng)電的元件與其他元件距離盡量要遠(yuǎn)，并布放在調(diào)試時(shí)不易觸碰的地方。 [size=13.63636302947998px]5）對于重量較大的元器件，安裝到PCB上要安裝一個(gè)支架固定，防止元件脫落。 [size=13.63636302947998px]6）對于一些嚴(yán)重發(fā)熱的元件，必須安裝散熱片。 [size=13.63636302947998px]7）電位器、可變電容等元件應(yīng)布放在便于調(diào)試的地方。 [size=13.63636302947998px]（2）PCB布線： [size=13.63636302947998px]布線時(shí)應(yīng)遵循以下基本原則。 [size=13.63636302947998px]1）輸入端導(dǎo)線與輸出端導(dǎo)線應(yīng)盡量避免平行布線，以免發(fā)生耦合。 [size=13.63636302947998px]2）在布線允許的情況下，導(dǎo)線的寬度盡量取大些，一般不低于10mil。 [size=13.63636302947998px]3）導(dǎo)線的最小間距是由線間絕緣電阻和擊穿電壓決定的，在允許布線的范圍內(nèi)應(yīng)盡量大些，一般不小于12mil。 [size=13.63636302947998px]4）微處理器芯片的數(shù)據(jù)線和地址線應(yīng)盡量平行布線。 [size=13.63636302947998px]5）布線時(shí)盡量少轉(zhuǎn)彎，若需要轉(zhuǎn)彎，一般取45度走向或圓弧形。在高頻電路中，拐彎時(shí)不能取直角或銳角，以防止高頻信號在導(dǎo)線拐彎時(shí)發(fā)生信號反射現(xiàn)象。 [size=13.63636302947998px]6）電源線和地線的寬度要大于信號線的寬度。
| 
