ST Visual Programmer批量燒寫教程

ID:77367 · 發表于 2015-4-19 02:16

首先要說下為什么要建立燒寫工程呢- -原因只有一個。因為你不可能將源碼工程交給別人去幫你燒程序。

- -然后要吐槽下ST官方的IDE。真的。用得我極度不爽。所以后來轉戰IAR。結果發現IAR沒法批量生產- -因為IAR少程序貌似一定要在工程下。不能直接將HEX文件燒寫進板子里。所以最后還是要用STVP來批量燒。
首先要準備好你的燒寫文件。HEX或者S19。文件。（用IAR或者STVD生成的，前提必須保證你程序沒問題- -這個肯定不用說）。
第一步：然后打開STVP

。打開之后是這樣的
第二步：點擊OPTION BYTE 。ROP ON。這個是每次燒寫完將FLASH鎖住。以免別人讀你的IC。
還有如果你晶振是24M的。WAITSTATE 要打開。然后點File->Save。然后保存。切記這個保存的是OPTIOIN BYTE！！如果你時鐘是24M。或者程序要加鎖。一定要生成這個HEX文件。

保存OPTION BYTE

第三部： Project->New 建立自己個燒寫工程。保存。然后會彈出Project Edition。
第一個菜單。Conifguration。選擇。ST-LINK。USB。SWIM。芯片型號

然后選擇Properties。勾選Unlock projtection....(這個是每次燒錄前先解鎖自動保護。再進行燒錄）
勾選Prompt for new programming cycle. (這個是每次燒寫完之后會彈出詢問是否進行下一次燒寫）

然后點OPTION BYTE。ADD選擇你第一步生成的那個OPTION BYTE.HEX文件。（這個hex文件是專門配置你OPTION BYTE信息的）

然后如果你有要EEPROM要燒的。就選擇DATA MEMORY。步驟同上。

最后是PROGRAM MEMORY。選擇你STVD或者IAR生成的程序文件。然后點擊確定

然后關閉STVD。會提示你是否保存。點擊是。
重新打開STVD。點擊Project->Open.打開你剛才生成的工程文件。
然后板子連接上ST-LINK.上電。
在點擊。PROGRAM ALL TABS燒寫。

選擇”是“

選擇”是“

到這里。就燒寫完畢。然后就提示是否進行下一次燒寫。這時候你只要連上新的板子。點擊”是“就可以開始新的一次的燒寫。

很多人會說。為什么我燒寫完之后。沒有任何反應。我想一定無數人被這個問題坑死過。媽的。
STVP稍燒完程序后。除非。你把ST-LINK拔掉。從別的地方給你板子供電。或者。你在電腦上把STVP關閉。然后在重新給板子上電。
板子上的程序才能跑起來。因為程序你板子跟STVP的連接還沒有斷開！！
太坑爹了。IAR就不會這樣！！也許因為IAR燒完之后必須要點擊GO。或者run。才會運行- -。。

這個設計的很不合理。。。。但是無力吐槽。。。
。。。然后如果有什么錯。請指出- -。

ID:95004 · 發表于 2015-11-7 17:29

從裝系統后出現這個問題要怎么做file:///C:\Documents and Settings\Administrator\My Documents\Tencent Files\690860962\Image\C2C\MFS5%_0~PRC]2IHOMEMUYN2.png

解決

ID:136783 · 發表于 2016-8-15 11:11

好人啊，謝謝，學習了！

ID:138949 · 發表于 2016-9-9 15:53

樓主我跟你的說法弄了下那個 rop on 之前還能燒寫程序進去現在一燒寫就出現 the device protected

怎么辦啊

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