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ALLEGRO 焊盤制作過程詳解
——博勵pcb培訓整理
Padstack：就是一組PAD的總稱，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask
下面我們逐一理解：
1. Regular Pad ：規則焊盤（正片）。
2. Anti pad：用于隔離孔與內層電器連接的圍繞在孔周圍的隔離環.如果孔在內層中不需要電器連接,就需Anti pad要來隔離.其內徑當然要大于孔的外徑.
3. Thermal relief：熱風焊盤（正負片中都可能存在）：如果銅盤在該層需要導線連接,那么以上的隔離環將被修改為輪輻狀,用以將隔離環的內部的銅連接到隔離環的外部,這就是所說的thermal relief. 當然,我們完全可以將隔離環完全去掉,而使隔離環內外部成為一體.但為什么不那么做呢,因為容易使焊盤在焊接時形成冷焊,因為這樣大大增加了焊盤的導熱性.所以為了既保證焊盤的電器連接,又防止這樣的高導熱性,我們將其做為"輪輻"狀.對于過孔,它是一個特例. 因為過孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高導熱的情況.所以我們索性去掉Anti pad因為這樣的電導性更好. 當然如果你非要使用輪輻.也不無不可,但是對于那些需要加過孔來平衡PCB板散熱的設計中,使用這種完全連接的過孔效果更好!
4. SolderMask防焊焊盤(綠油層):是電路板的非布線層，用于制成絲網漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。（>Regular Pad）
5. PasteMask 鋼板焊盤: 為非布線層，該層用來制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD 器件的焊點。(該層的尺寸與實際SMD焊盤的尺寸相同)
進一步說明：
Regular pad(正規焊盤）
主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層。
thermal relief（熱風焊盤）/anti pad（隔離盤）
主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief/anti pad的參數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。
綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用. 如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用.當然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。
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