晶振在使用和儲存過程中,晶振的頻率隨著時間的推移總要發生變化,這就是晶振的老化,老化的方向沒有統一的規律,大部分向負方向飄移.所以對那些使用晶振的儀器,設備應該定期校準.問題是年老化的測量,我們總不能連續測一年.所以目前普遍采用等效老化的辦法:提高儲存溫度,縮短放置時間.試驗表明,在85℃條件下,將晶振放置30天,其頻率相對變化相當或超過晶振在正常室溫下放置一年的老化量.因此國標規定,對老化鑒定條件是:85℃,30天.
老化是工廠整個工藝水平的集中體現.老原因很復雜.一般認為,晶振的老化主要起因于晶片表面附著物的脫落,研磨過程中晶片造成的應力,上架和鍍膜過程形成的支架與晶片及電極膜與晶片間的應力變化,晶振表面吸附的氣體以及由于漏氣造成的電極表面的改變等.要減小老化,要從下述幾個方面著手:
一、要保證晶片的光潔度,包括其邊緣的光潔度.
二、應采用深腐蝕工藝,確保破壞層被全部清除.
三、保證晶片的清潔度,要對晶片進行多遍仔細清洗,對諧振件和外殼也要清洗.
四、適當減薄電極膜的厚度,保證鍍膜公差,盡量減小微調量.
五、、保證鍍膜和微調真空度,鍍膜前最好進行離子轟擊清洗.鍍膜過程中,晶片的溫度,濺射的速度均對電極質量有影響.
六鍍膜前后,上架點膠后,微稠后應該進行高溫烘烤,以消除應力的影響.烘烤老化最好在可抽真空充氮氣的烘箱里進行.
七、導電膠的揮發物也會影響晶振的老化,點膠后至少應有一遍清洗.
八、為防止電極氧化,晶振殼內部應充高純氮氣.
九、要保證晶振的高密封性和低漏氣率
十、客戶的使用狀態,特別是激勵功率的大小也會影響晶振的老化,激勵功率大,則老化加大.在加工過程中,應盡量減少電極在空氣里的暴露時間,防止晶片的再污染.
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