(1) 回流焊工藝的元器件排布方向
為了減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上兩個端頭的片式元件的長軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長軸應(yīng)平行于傳送帶方向。
對于大尺寸的PCB，為了使PCB兩側(cè)溫度盡量保持一致，PCB長邊應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，
因此當PCB尺寸大于200mm時要求：a 兩個端頭Chip元件的長軸與PCB的長邊相垂直; b SMD器件的長軸與PCB的長邊平行； c 雙面組裝的PCB兩個面上的元器件取向一致。 (2) 波峰焊工藝的元器件排布方向 a Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機的傳送帶方向；SMD器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機的傳送帶方向。 b 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。 (3) 元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一腳等。
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