一片小小的晶振也需要經(jīng)過千錘百煉而形成，晶振的好壞也有這些工序所決定，一步錯，步步錯，就會滿盤皆輸。它的作用很大，它的個頭很小，但是它的出生卻是如此的艱難，作為同行業(yè)的你，需要晶振的你，怎能不了解晶振出世必要的幾大工序呢？
1.晶體的選擇
晶體分為天然晶體，和人工晶體，因為天然晶體資源有限，而且純度有比較差，而人工晶體恰恰相反，故采用人工晶體作為晶振的材料比較合適。
2、晶片的精準切割
晶片是晶振的核心，并且晶振中最重要的組成部分是水晶振子,因為它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,所以又稱晶片。淡然晶片的切割方法繁多，可分為AT-CUT, BT-CUT, CT-CUT, DT-CUT, FT-CUT, XT-CUT,YT-CUT,它是以光軸(Z軸)為參考而命名,每種切法對應(yīng)一個角度.采用何種切法應(yīng)根據(jù)實際情況而定,如對溫度特性要求較好則應(yīng)采用AT-CUT,如果對晶振要求的頻率較高時則采用BT-CUT.晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。所以如何切割晶片，采取哪種方法，還是要取決于你的晶振要有什么樣的特性。
3、晶片表面的研磨
因為要讓其厚度及表面粗糙平整度達到要求，而且一般實際的晶片的厚度要比理論上的要小（這是因為后面的蒸鍍工序?qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加）當然可用下列式子表示:理論厚度=實際厚度+蒸鍍層厚度，研磨晶片時可以按照這個公式來達到要求，并且慢工出細活，切莫急躁。晶振的質(zhì)量好于壞就要看這部進展的怎么樣。
4、倒邊，倒腳
如果晶振的要求是低頻的話，就要經(jīng)過這個工序了，一般的晶振是沒有這個工序的。
5、晶片表面的清潔處理
首先腐蝕,洗凈去除晶片表面雜質(zhì)，然后蒸鍍在晶片表面蒸鍍一層銀做為電極,最后晶振馬上就要出爐了。
6、晶振形成最后工序
首先組立導電銀膠,HOLDER,觸點陰抗約3歐左右,C0根據(jù)頻率微調(diào)先用銀層鍍薄一點作為其電極,后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達到微調(diào)的作用。最后完成檢查各個參數(shù)的測試,如Rr,C0,絕緣性,氣密性等。
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