如何計算阻抗（下）

ID:106089 · 發表于 2016-3-11 17:16

上次講到了阻抗計算和工藝制程之間的一些"權衡的藝術"，主要是為了達到我們阻抗管控目的的同時，也能保證工藝加工的方便，以及盡量降低加工成本。接下來，就具體說說，利用SI9000計算阻抗的具體過程。

如何計算阻抗

對于阻抗計算而言，層疊設置是先決條件，首先必選先設置好單板的具體層疊信息，下面是一個常見八層板的層疊信息，以這個為例子，看看阻抗計算的一些注意事項。

圖一

對于信號線而言，在板子上實現的形式又分為微帶線和帶狀線，兩者的不同，使得阻抗計算選擇的結構不一致，下面分別討論這兩種常見的阻抗計算的情況。

a、微帶線
微帶線的特點就是只有一個參考層，上面蓋綠油。下面是單線（50Ω）和差分線（100Ω）的具體參數設置。

注意事項：
1、H1是表層到參考層的介質厚度，不包括參考層的銅厚；
2、C1、C2、 C3是綠油的厚度，一般綠油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默認就好，其厚度對于阻抗有細微影響，這也是處理文字面是，盡量不讓絲印放置在阻抗線上的原因。
3、T1的厚度一般為表層銅厚加電鍍的厚度，1.8mil為0.5OZ+Plating的結果。
4、一般W1是板上走線的寬度，由于加工后的線為梯形，所以W2<w1.一般當銅厚為[ font]1mil以上時W1-W2=1mil，當銅厚為0.5mil時W1-W2=0.5mil。

b、帶狀線
帶狀線是位于兩個參考平面之間的導線。下面是單線（50Ω）和差分線（100Ω）的具體參數設置。

注意事項：
1、H1是導線到參考層之間CORE的厚度，H2是導線到參考層之間PP的厚度（考慮pp流膠情況）；如圖一所示層疊，若阻抗線在ART03層，那么H1就是GND02到ART03之間的介質厚度，而H2則是GND04到ART03之間的介質厚度再加上銅厚。
2、Er1和Er2之間的介質不同時，可以填各自對應的介電常數。
3、T1的厚度一般為內層銅厚；當單板為HDI板是，需要注意內層是否有電鍍。

上述是常見的阻抗線的計算，然而有部分單板由于板子較厚，層數較少，利用上面的方法沒有辦法計算出阻抗線的具體參數，這時候就要考慮共面阻抗了，如下圖所示：

注意事項：
1、H1是導線到最近參考層之間介質的厚度。
2、G1和G2是伴隨地的寬度，一般是越大越好。
3、D1是到伴隨地之間的間距。

問題：了解基本的阻抗計算后，對于單板上的信號線而言，他們的阻抗和什么因素有關，各自是什么關系（正比還是反比）？

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