手機基帶，一個低調(diào)的關(guān)鍵技術(shù)

ID:114320 · 發(fā)表于 2016-5-7 22:35

摘要
手機作為全球半導(dǎo)體最大的市場，一直是國際巨頭逐鹿中原的必爭之地！而基帶芯片又是手機芯片里面的制高點，這不僅代表著一個公司的技術(shù)實力，更標志著它的“江湖地位”。
下面就來了解下基帶芯片的一些知識：

什么是基帶芯片？

我們的智能手機中通常由兩大部分電路組成，一部分是高層處理部分，相當(dāng)于我們使用的電腦;另一部分就是基帶，這部分相當(dāng)于我們使用的Modem，手機支持什么樣的網(wǎng)絡(luò)制式（GSM、CDMA、WCDMA等）都是由它來決定的，就像ADSLModem和光纖Modem的區(qū)別一樣。我們用手機打電話、上網(wǎng)、發(fā)短信等等，都是通過上層處理系統(tǒng)下發(fā)指令給基帶部分，并由基帶部分處理執(zhí)行，基帶部分完成處理后就會在手機和無線網(wǎng)絡(luò)間建立起一條邏輯通道，我們的話音、短信或上網(wǎng)數(shù)據(jù)包都是通過這個邏輯通道傳送出去的。簡單的比喻來說，基帶芯片就相當(dāng)于一個語言翻譯器，他會把我們要發(fā)送的信息（比如：語音，視頻），根據(jù)制定好的規(guī)則（比如：WCDMA，CDMA2000），把用戶要傳送的信息轉(zhuǎn)換一下格式，然后發(fā)送出去。

早期手機的功能較為單一，主要提供語音通話及文字短訊的傳送，當(dāng)時的基帶零組件也較為簡單，主要含括模擬基帶、數(shù)字基帶、內(nèi)存、功率管理四大部分，最初主要采用通用架構(gòu)完成計算和處理工作，DSP成為最重要的選擇。后來隨著多媒體等更多應(yīng)用的興起，單獨的DSP開始應(yīng)付不過來了。應(yīng)用處理器和協(xié)處理器在手機中的應(yīng)用是手機發(fā)展過程中是一個關(guān)鍵的時間點，正因為它們的引入，才真正擴展了手機的功能。

有哪些“玩家”？

基帶是手機中最核心的部分，也是專利技術(shù)含量最高的部分，全球只有少數(shù)廠家擁有此項技術(shù)，讓我們把目光回到十年前，2005年左右，手機基帶芯片市場幾乎都是清一色的歐美“貴族”——TI、高通、ADI、飛思卡爾、博通等。別說中國公司，就是亞洲公司也是“鳳毛麟角”。

如今，聯(lián)發(fā)科、展訊、海思在國產(chǎn)基帶行業(yè)里嶄露頭角，甚至在國際市場上都占有一席之地，但與經(jīng)驗豐富的基帶“大佬”相比，似乎還顯得稚嫩了些。

例如高通，高通的無線通信算法十分強悍，所以它被稱為手機領(lǐng)域的“英特爾”。高通幾乎壟斷了通信基帶的專利，例如GSM、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA等規(guī)范通通繞不開它的基本專利。高通在2011年基帶芯片市場的份額達到了45%，當(dāng)時的設(shè)備廠商基帶90以上都是高通專利，當(dāng)之無愧的基帶老大。

另外還有家不得不提的基帶方案廠商：德州儀器（Ti）。在2G/2.5G時代，德州儀器在基帶市場仍占有一席之地，比如當(dāng)時的諾基亞機型基本都是采用Ti的基帶。但進3G時代后，德州儀器在基帶領(lǐng)域的發(fā)展基本停滯不前，慢慢的在基帶市場中給淘汰了。

未來市場如何？

手機市場非常龐大，而基帶芯片與手機息息相關(guān)，比較出名的廠商例如：蘋果、三星、華為、小米等等，它們大多數(shù)使用的基帶芯片還是高通專利，其中一小部分有英特爾、海思等。

技術(shù)的更新速度尤如快馬加鞭，感覺4G（LTE）還沒普及多久，5G的時代馬上就要來臨了，據(jù)了解，高通等廠商正在積極探索5G，著眼未來，誰能成為下一個基帶芯片的霸主，現(xiàn)在下結(jié)論還過于早了些，但不難看出高通的霸主地位如今還是難以動搖，優(yōu)勝劣汰的道理誰都懂，各個廠商都在與時間賽跑，爭先恐后。而國產(chǎn)芯片能不能在其中抓住機遇，脫穎而出，實現(xiàn)彎道超車呢？

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