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焊接技術(shù) 一、 基本知識(shí) 1. 焊錫原理:是將熔化的焊錫附著于潔凈的工作物金屬的表面使其錫成份中的錫與工作物表面金屬形成合金化合物相互連接在一起。 2. 焊接必備物: 1）烙鐵 2）松香或者松香水(助焊劑):目的使焊點(diǎn)表面光滑; 3）錫絲 4）清潔劑(洗板水):清洗殘留異物或不潔之處. 3. 烙鐵： 1）烙鐵選用 焊接集成電路、印制線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內(nèi)熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過(guò)大，容易燙壞元器件；焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，也會(huì)燒壞器件。一般每個(gè)焊點(diǎn)在 1.5 ～ 4S 內(nèi)完成。 對(duì)于部分線路板，如面板和遙控板，由于PCB材質(zhì)的特點(diǎn)，必須采用小功率烙鐵(30W以下), 而且焊接時(shí)，注意燙焊時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，一般2秒鐘左右，低于4秒鐘，否則就燙壞線路板，使線路板鼓包，銅皮翹起甚至斷裂，導(dǎo)致線路板報(bào)廢。 2）烙鐵嘴分類: 1）尖型烙鐵嘴 2）錐型烙鐵嘴 3）扁型烙鐵嘴 3）內(nèi)熱式電烙鐵結(jié)構(gòu) 由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個(gè)部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面（發(fā)熱快，熱效率高達(dá) 85 ％以上）。 烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成，一般 20W 電烙鐵其電阻為2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為1.6kΩ 左右。 ４） 常用的內(nèi)熱式電烙鐵的工作溫度列于下表： 烙鐵功率 /W 端頭溫度 /℃ 20 ３５０ 25 ４００ 45 ４２０ 75 ４４０ 100 ４５５ ５） 焊接與溫度選擇： 焊接 烙鐵溫度 焊接時(shí)間 拉焊 --------à 300~375℃ ----à 2~3秒 IC及連接器 -----à 350~370℃ ----à 2~3秒 拆換零件 --------à 350+/-25℃ ----à 2~3秒 新件補(bǔ)焊 --------à 340+/-10℃ ----à 2~3秒 電容電阻 --------à 250~270℃ ----à 2~3秒 特殊零件 --------à 400~450℃ ----à 2~3秒 ６） 烙鐵的拿法﹕ a.持筆型﹕較靈巧適合中小型烙鐵﹒ b.握刀型﹕動(dòng)作不易疲勞﹐適用于大型烙鐵﹒ 7）新烙鐵使用指導(dǎo) 使用新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭，接通電源后等一會(huì)兒烙鐵頭的顏色會(huì)變，證明烙鐵發(fā)熱了，然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應(yīng)使烙鐵頭保持清潔，并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。 8）烙鐵長(zhǎng)時(shí)間通電會(huì)影響使用壽命。 電烙鐵不宜長(zhǎng)時(shí)間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時(shí)也會(huì)使烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化，甚至被 “ 燒死 ” 不再 “ 吃錫 ” 。 4．錫絲 1） 化學(xué)合成： 由鉛和錫混合組成,鉛為37%,錫為63%. 2） 錫絲的拿法: 由于錫絲質(zhì)地軟,不易握持,若握太長(zhǎng),則易晃動(dòng)不易對(duì)位進(jìn)行焊接動(dòng)作,若握太短則易被烙鐵燙傷,正確握法應(yīng)是錫比末端距手的位置為５-７ＣＭ為佳. 5. 助焊劑： 助焊劑一般可分為無(wú)機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹(shù)脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時(shí)包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤(rùn)。 5. 清潔海綿的作用 烙鐵上粘錫多了后，應(yīng)利用錫的重力，使錫液滴在烙鐵架的收集盤(pán)中。切勿敲錫及用堅(jiān)硬物夾,刮等。 清潔海綿每次使用之前，應(yīng)先拿在水中充分吃水、浸泡，然后充分?jǐn)D干后放置在烙鐵架內(nèi)，這樣做的目的是為了防止烙鐵頭在高溫狀態(tài)下直接和水接觸而加速氧化。 需要指出的是，清潔海綿的作用就是檫試?yán)予F頭上的殘錫和氧化物，切勿甩錫在海綿上或敲錫。 6. 標(biāo)準(zhǔn)錫焊步驟： 1)預(yù)熱:將烙鐵嘴放在被焊物處兩點(diǎn)相交１-２秒; 2)熔化錫絲:再將錫絲置于烙鐵嘴與被焊物之間三點(diǎn)相交２-３秒; 3)移開(kāi)錫絲:當(dāng)錫加足時(shí)方可抽開(kāi)錫絲; 4）移開(kāi)烙鐵:當(dāng)焊點(diǎn)比較飽滿且符合標(biāo)準(zhǔn)時(shí)方可移開(kāi)烙鐵; 5）加錫保養(yǎng)烙鐵頭. 二． 印制電路板的插件元件焊接工藝 1 、焊前準(zhǔn)備 首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準(zhǔn)備工作。 2 、焊接順序 元器件裝焊順序?yàn)橄荣N片后插件，先小器件后大器件，先矮子。 元件順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。 3 、對(duì)插件元器件（引線）焊接要求 1 ）電阻器焊接 按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。 2 ）電容器焊接 將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并注意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ － ” 極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見(jiàn)。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。 3 ）二極管的焊接 二極管焊接要注意以下幾點(diǎn)：第一，注意陽(yáng)極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；第二，型號(hào)標(biāo)記要易看可見(jiàn)；第三，焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過(guò)2S 。 4 ）三極管焊接 注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時(shí)，切勿忘記加薄膜（絕緣片）。管腳與電路板上需連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。 5 ）集成電路焊接 首先按圖紙要求，檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌�(gè)焊接。 6）最后將露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。可使引線管腳伸出PCB長(zhǎng)度為1.5-2毫米之間。 三．錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)和常見(jiàn)的錯(cuò)誤錫點(diǎn)的判定 1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn): A、錫點(diǎn)成內(nèi)弧形 B、錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬 C、能見(jiàn)到引線腳，而且見(jiàn)到的引線腳的長(zhǎng)度要在1-1.2MM間。 D、零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好。 E、錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。 2、不良標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)之判定：參照《SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 (1)冷錫 錫點(diǎn)外弧形，帶啞灰色，錫流散性不好，通錫與零件腳銅皮之間有比較明顯的周界，錫點(diǎn)外表上看包著零件而實(shí)際并沒(méi)焊接妥當(dāng)，當(dāng)受震動(dòng)時(shí)零件腳與錫點(diǎn)會(huì)脫離，是造成壞機(jī)的最大潛伏危險(xiǎn)。 (2)上錫不良 表面凹凸不平,表面覆蓋非常薄的錫,顏色比較灰暗,最低收貨標(biāo)準(zhǔn)是上錫不良面積不超過(guò)15%皺皮位的面積,但零件腳周圍必須上錫良好. (3)錫點(diǎn)短路 兩個(gè)獨(dú)立的錫位上有多余的錫,將兩條原本分開(kāi)的線路連接一起. (4)針孔 針孔是在錫點(diǎn)表機(jī)的,其形成原因是在錫凝固時(shí)有氣泡從錫點(diǎn)擁出或留在錫內(nèi),另一原因,雜質(zhì)在錫點(diǎn)內(nèi),如松香漬,時(shí)間長(zhǎng)了,會(huì)腐蝕零件腳 (5)上錫不足 上錫不足是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件腳與銅皮充分覆蓋,影響 連接固定作用. (6)錫過(guò)量(包焊) 零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形,使伎零件外形及銅片位不能見(jiàn)到,不能確定零件及銅片是否上錫良好。 (7)錫珠海及濺錫 錫珠及濺錫是焊過(guò)程中熔化的錫濺到底板上所致容易因震動(dòng)而脫落引起短路,故錫珠和濺錫不管在任何部位都要清除。 四、拆焊方法 在調(diào)試、維修中，或由于焊接錯(cuò)誤對(duì)元器件進(jìn)行更換時(shí)就需拆焊。拆焊方法不當(dāng)，往往會(huì)造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂或焊盤(pán)的脫落。良好的拆焊技術(shù)，能保證調(diào)試、維修工作順利進(jìn)行，避免由于更換器件不得法而增加產(chǎn)品故障率。 普通元器件的拆焊： 1 ）用銅編織線（吸錫繩）吸入松香后，再在焊盤(pán)上吸走焊料，進(jìn)行拆焊 2）用熱風(fēng)泵溶錫，進(jìn)行拆焊；注意，熱風(fēng)泵溶錫溫度控制在350左右，風(fēng)速選擇3-4級(jí)，風(fēng)速太大容易將旁邊的阻容器件都吹走了。 | 
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