STM32外圍元器件選型參考方案：看完你就NB了

ID:124168 · 發表于 2016-10-8 13:39

意法半導體 (STMicro Electronics) 集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微電子公司和法國Thomson 半導體公司合并而成。自1999年起，ST 始終是世界十大半導體公司之一。
STM32系列產品是ST在2007年推出的基于ARM@Cortex-M內核的高性能、低成本、低功耗MCU。STM32F1系列是最早推出的一個產品系列，也是目前用的最多的一個產品系列。
本文主要講解STM32系列MCU匹配晶振的推薦選型及注意事項等。

--STM32F103
一般來說MCU需要接入一個主頻和一個時鐘頻率，STM32F1系列也不例外。其中主頻4~16MHZ居多，一般搭配常用的8MHZ晶振；時鐘頻率即是最常見的32.768KHZ晶振。

如圖所示：

一、8MHZ的主頻晶振
可供選擇的范圍很廣泛，但是隨著電子產品小型化越來越成為主流，因此電路板上提供給各位研發設計人員的空間越來越小，因此對晶振的選擇也是以小體積的貼片封裝為主，本文推薦兩顆極具性價比的8MHZ晶振，即上海唐輝電子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G/DSX320GE系列產品。

1、工業級、消費類產品用DSX321G 8MHZ ，如下圖：

該型號產品封裝為3.2mm*2.5mm，體積不到傳統49S封裝的1/5，精度可達到20PPM，工作溫度達到-40—+85°C的工業級，完全能夠滿足客戶的要求。

2、汽車電子、工控類產品用DSX320G/DSX320GE，如下圖：

該型號產品封裝統一為3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了溫度能滿足客戶要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，還符合AEC-Q200標準。
二、32.768KHZ時鐘晶振
STM32系列大部分產品外圍匹配的32.768KHZ晶振要求低負載、低ESR值等，因此對該顆晶振的要求相當高。一旦該顆晶振的指標出現偏差，極易出現晶振起振時間慢、時間偏大、不起振等現象。本文給您推薦幾顆大批量應用在STM32芯片上的時鐘晶振。

1、低負載、低ESR值產品：
直插封裝DT-26 32.768KHZ 20PPM 6PF
6 - 副本.png

貼片封裝DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 6PF
7 - 副本.png

貼片封裝NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 6PF 日本NDK
8 - 副本.png

2、常規負載產品：
直插封裝DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

貼片封裝DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

貼片封裝NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF 日本NDK

（未完，待續）

ID:128265 · 發表于 2016-10-17 15:21

很實用的文章，適合剛入門的小白，頂一個。

ID:124168 · 發表于 2016-10-26 11:09

飛翔的樹葉發表于 2016-10-17 15:21
很實用的文章，適合剛入門的小白，頂一個。

多謝，有晶振需要可以聯系我們

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STM32外圍元器件選型參考方案：看完你就NB了

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