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PCB設計中布線通道如何計算？與設計規則存在什么樣的聯系？ 布線通道計算規則： PCB板布線通道初步估算方式： 兩個過孔之間布線通道：Ni=INT((Wi-2S-W1)/(W1+S1)+1) 其中： Ni：相鄰兩過孔間布線通道數 Wi：過孔邊沿間距 S：過孔到布線邊沿間距 W1：線寬 S1：線間距 兩個過孔之間布線通道計算示意圖 差分線時：
W1：=2*W2+S2 通道數即為差分線通道數 W2：差分線線寬 S2：差分線對內線間距 差分線計算通道時：將一對差分線（W2/S2）等效成一根單線（線寬為2*W2+S2）處理。 說明：50MIL格點系統，普通信號（5MIL線寬、8MIL線間距）安照2個布線通道設計，時鐘信號按照1個布線通道設計，差分信號按照1對差分線通道設計。 高密區域布線規劃知識： （1）建議高密BGA布線采用特殊Fanout布線方式，外圍4排管腳引出通過表層Fanout，增大布線通道。 （2） 所有電源，地管腳需要直接Fanout到相應的平面層，避免引出起出100mil長線Fanout，不包含到布線層的布線通道規劃。 （3）高密BGA區域布線層數確定規則如下： 最少內層布線層數=INT(M/N)+1 最多內層布線層數=BGA非電源地最密管腳排布層數/兩過孔間布線通道數-2 說明：M:除外圍4層管腳外BGA區域的非電源地布線連接總數+前兩排直接Fanout浪費的布線通道數；N:第5排管腳Fanout環區域的布線通道總數 BGA區域所有除外4層的管腳布線都需要占用第5層環形區域的布線通道，根據此區域的布線通道數和總的布線連接數確定最少內層布線層數。 （4）根據布線瓶頸區確定PCB板布線層數，瓶頸區域PCB板最少布線層數=INT(M/N)+1 說明：M:通過瓶頸區域的布線連接數；N:瓶頸區域的布線通道數 高密BGA區域布線規劃需要優先進行總線的劃分，定義的各種BUS，然后根據各種總線的分布確定布線的大致區域，最后根據各組總線的所需通道數進行詳細的通道具分配和布線規劃。 重要信號布線規劃知識： （1）建議200MHz以上或時序余量小于0.2ns的同步并行總線要求拓撲結構保持嚴格一致，同層并行布線，同步換層 說明：如DDR高速并行總線結構，為達到最佳信號質量，同組DQ/DQS信號相同層布線，地址和控制總線同層布線，同步換層，分別控制表層和內層布線等長 （2）禁止不同類型總線混合布線 說明：如禁止DDR與Local bus混合布線，DDR數據與地址混合布線等，但如果空間有限的情況下，可以采用部分混合布線，但要求地址線與數據線要保證大于3H的距離。 一般DDR布線（紅色為地址線，綠色為數據線） （3）高速信號優先布線
（4）建議高速信號避免表層布線 （5）3.125Gbps以上高速信號布線必須選擇過孔Stub最小的布線層，并減少過孔數量。 （6）建議3.125Gbps以下高速信號（包括3.125Gbps）優先過孔STUB最小的布線層 （7）3.125Gbps以上高速信號布線規劃時優先考慮布線長度，做到最短。 （8）高速信號布線需要規則至具有完整參考平面層的布線層 （9）模擬信號禁止在數字信號區域布線 （10）不同電平信號禁止混合布線 說明：如LVTTL與CML電平信號 以上便是PCB設計中布線通道計算和設計規劃，下期預告：特殊信號線處理。
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