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本帖最后由 樹葉的人生 于 2017-10-12 17:48 編輯
最近看了芯片之家舉行的一個(gè)單片機(jī)開發(fā)板設(shè)計(jì)大賽，有很多人參與了，并且每位參賽人員提交的PCB作品都由凡億的鄭老師來進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)，看了很多人的參賽作品和鄭老師的點(diǎn)評(píng)后，真的收獲很多，也發(fā)現(xiàn)大部分人犯的錯(cuò)誤都是一樣的，所以將這些新手常犯的錯(cuò)誤總結(jié)了一下，希望能給大家一點(diǎn)幫助，少走一些彎路。
1、電源
①畫PCB時(shí)，一定要搞清楚電源主干線的流向，一定是先經(jīng)過濾波電容再到設(shè)備，一般都是先經(jīng)過大電容然后經(jīng)過小電容，再到負(fù)載設(shè)備；
②電源走線線寬一定要足夠，要做加粗處理，否則可能存在供電瓶頸。
2、晶振
①晶振電路一般采用π型濾波形式，且電容放在晶振前面，信號(hào)先經(jīng)過電容再到IC管腳；
②走線要采取差分走線；
③晶體走線需要加粗處理，8-12mil ；
④對信號(hào)要采取包地處理，每隔50mil放置一個(gè)屏蔽地過孔；
⑤晶體晶振本體下方所有層原則上不允許走線，尤其是關(guān)鍵信號(hào)線。
3、繼電器
①繼電器是干擾源，需要凈空走線，即本體下方盡量不走線也不敷銅，并且走線要加粗。
4、USB
①USB的D+和D-要走差分線，要求90歐姆差分阻抗。
5、走線問題
①不允許走線出現(xiàn)銳角和直角；
②走線時(shí)要盡量保證信號(hào)線之間形成的環(huán)路面積最小；
③走線要均勻，盡量滿足3W原則，即相鄰線的中心距不少于3倍線寬，可保證70%的電場不互相干擾；
④IC引腳之間不要走線；
⑤貼片電阻電容焊盤之間不要走線。
6、絲印
①芯片的1腳標(biāo)識(shí)一定要清楚明白；
②板子上的絲印不要相互重疊，要保證關(guān)鍵絲印的完整性；
③絲印不要放在器件正下方，那樣絲印會(huì)被器件遮擋；
④沒必要的絲印要?jiǎng)h除；
⑤常用絲印的字寬和字高比例：4/25mil、5/30mil、6/45mil。
7、敷銅
①敷銅后，一般要將IC管腳間的銅割除干凈；
②銅皮與過孔一般采用全連接方式以保證地平面的完整性，銅皮與焊盤一般采用十字連接方式，有利于 均勻散熱和焊接；
③一些尖岬銅皮，可以放置幾個(gè)過孔充分的和底層的銅皮連接，或者直接刪除；
④板子上的孤銅要去掉。
8、布局
①按功能模塊化布局；
②對相關(guān)模塊如有必要，則需要在絲印層進(jìn)行功能標(biāo)識(shí)。
9、過孔
①元器件的GND管腳周圍一般需要添加幾個(gè)回流過孔；
②過孔之間距離不要太近；
③過孔盡量不要放到焊盤上，容易造成漏錫和焊接不良；
④過孔通常要做蓋油處理，方法：打開過孔屬性，將Solder Mask Expansions項(xiàng)下的兩個(gè)選項(xiàng)都勾選，這兩個(gè)選項(xiàng)分別是Force complete tenting on top 和Force complete tenting on bottom。
10、濾波電容
①IC芯片的濾波電容要靠近芯片的相關(guān)引腳放置。
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