隨著數據量的井噴，數據中心大量建設，人們對帶寬的需求持續越來越高，由此帶動了光器件需求的持續增長，越來越多的公司開始搶占高帶寬互聯的市場，促使全球通信產業也將迎來新一輪變革。

為滿足數據通訊在視頻和移動驅動下的爆發式增長，各大互聯網內容提供商正在建造超大規模數據中心，需要效率更高、體積更小、成本更具優勢的高速互聯解決方案。MACOM高層人為：“數據中心互聯要求能耗低，帶寬大，銅明顯不能滿足，而有源光纜又太占地方，硅光是最好的選擇，未來更大的市場是芯片與芯片互聯。比如10G-PONONU/OLT芯片和光學整體解決方案就很好滿足當前用戶對數據需求。”

適用于10G無源光網絡應用產品組合

MACOM推出業界首個也是唯一一個適用于10G無源光網絡（PON）應用的完整解決方案產品組合，可實現光線路終端（OLT）和光網絡單元（ONU）基礎設施。憑借MACOM在PON領域的行業領先地位和成熟的工業級制造能力，利用MACOM的L-PICTM技術平臺和獲得專利的端面蝕刻技術來大批量生產低成本激光器，可實現無縫組件集成和無與倫比的成本效益，有助于加速10GPON基礎設施的建設，再次突破MACOM 2.5G PON此前已經實現的成本降低。

針對主流云數據中心部署實現具有供應鏈靈活性的成本結構。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助用戶以云規模成本結構加快部署100G光互連，使用戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

MACOM PRISM™混合信號PHY支持100G單λ解決方案，采用先進的16納米FinFET工藝節點，比在更大平面幾何結構下開發的競品PHY領先一代。MACOM PRISM™專為53Gbaud PAM4操作而設計，具有集成線性激光驅動器、前向糾錯功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實現云規模經濟及成本結構。

PRISM由MACOM的硅光子學光學元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術（EFT）制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來額外的成本優化，為用戶提供云規模的制造能力。

當前云數據中心已迅速部署第一代100G模塊，但無止境的數據需求、無情的成本壓力和日益縮短的升級周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數據中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，MACOM的單λ 100G解決方案融入了技術創新并加快了從100G過渡到400G的過程，有助于跟上云數據中心持續增長的步伐。

當然，MACOM的產品組合還包括L-PIC™發射機、獲得專利的自對準EFT激光器、互阻抗放大器、時鐘/數據恢復電路、交叉開關、硅光子產品、53G波特PAM-4 PHY及適用于100G、400G及以上速率的光連接和云數據中心的ROSA和TOSA。