本期繼續介紹PCB設計的后期處理方法，DFM檢查中包含了哪些方面。

1.  PCB寬厚比要求：Y/Z≤150

2.  傳送邊與非傳送邊之比要求：0.5≤X/Y≤5

如果需要使用通用回流焊接工裝PCB非傳送邊至少一邊設計寬度≥5mm的器件禁布區

3.  PCB板厚大于3mm時，不推薦采用拼板設計或增加輔助邊設計，拼板及輔助邊主要有兩種連接方式，V-CUT和實連接，在一塊單板上只允許一種連接方式存在，優先V-CUT連接，V-CUT為直通型，V-CUT設計時PCB板厚要求：0.8mm≤板厚≤3mm

4.  V-CUT與PCB邊緣線路或焊盤設計要求：

V-CUT分板機對PCB半邊器件禁布要求

5.  硬力敏感器件（如MLCC/BGA/陶瓷載板的晶振）與V-CUT連接處距離要求如下圖：

6. 實連接

實連接適用于拼板、復雜、布局較密的拼板或輔助塊等的連接

實連接對PCB的設計要求：PCB外形尺寸≤595mm*350mm，0.8mm≤板厚≤4mm

實連接處向外擴展0.5mm的區域內禁布器件，走線，鋪銅及過孔

定位孔≥實連接邊5mm

7.彎式連接器不推薦在V-CUT板邊使用

彎/公，彎/母壓接器件：與壓接器件同面，壓接器件周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件。在壓接器件的反面，對pin間距≤4mm的壓接器件，距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內不得有任何器件；對于pin間距大于4mm的壓接器件，距離成孔孔徑邊緣2mm方形范圍內禁布任何器件。

8.直/公，直/母壓接器件：壓接器件周圍1mm不得有任何器件；對直/公，直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何器件，不安裝護套時距離壓接孔中心2.5mm范圍內不得布局任何器件。

9. 走線設計

線寬/線距設計與銅厚有關系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大

外層走線和焊盤或字符阻焊開窗的距離≥3mil(孔邊到邊)

走線到板邊≥20mil接地匯流及接地銅箔距板邊≥20mil，走線到非金屬化孔距離

10.電纜頭之間的間隙≥8mm，以便手拿住插頭插拔電覽。

11. 板名，LOGO，防靜電標識等不要放到插針印錫禁布區

12.  0402，細間間距的器件管腳禁止鋪銅

13.背鉆可減少stub，改善信號質量，采用背鉆的PCB便面處理禁止使用HASL和LF-HASL

14.插件連接的層數布超過3層，并且過波峰焊的那面6MM禁布SMT器件

15.板的厚徑比在8到12之間，超過需看廠家的加工能力

16. THD器件布局，THD器件除結構有特別要求之外，都必須放在正面，相鄰元件本體之間的距離≧0.5mm

17.需要安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，散熱器與SMD器件距離滿足最小0.5mm的安裝空間

當散熱器件高度小于20mm時，距板邊緣的距離大于10mm，當其高于20mm時距板邊緣的距離大于15mm（對于拉手條一側，或者單板邊緣有其他防護結構的情況，不受此限制）

18. 二次電源

POL電源模塊pin腳高度為2.84mm，要求Bottom面器件最大高度小于2.2mm；BMP電源模塊插針凸臺高度3.5mm，要求Bottom面器件布局最大高度小于3.0mm

19.厚銅PCB層疊設計

PCB推薦采用Foil疊法，要求0.8mm≤PCB板厚≤3mm，推薦≤3.0mm要求外層完銅厚度≤2Oz，內層底銅厚度≤5Oz，PCB層數≤12層，當完銅厚度≥3Oz或板厚≥2.5mm，禁止選擇HASL表面處理

20.單板普通器件距離傳送板邊需大于5mm，SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距離傳送板邊需大于10mm

21.帶有金屬殼體的器件（金屬拉手條、臥裝電壓調整器、鐵氧體電感、晶振及DPAK、導銷等）直接與PCB接觸的區域不允許有走線，器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸1.5mm表層禁布器件、信號線和過孔。帶有金屬殼體的連接器表層器件面禁止布線

22.條形碼周圍0402器件距離條形碼10mm以上，如果開窗就5mm以上

以上便是PCB設計后期處理之DFM檢查,更多行業信息可查閱快點PCB學院訂閱號：eqpcb_cp。