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發布時間: 2024-2-28 17:19
正文摘要:1.pcblayout多層板內層有些人用的是平面分割,有些人是直接畫銅皮,想問下平面分割或者是直接畫銅皮是基于什么考慮的? 2.Dielectric-----電介質層的作用?為什么添加刪除層后會多幾個Dielectric 這樣的層? |
1、對板廠生產來說signal或plane都一樣,都是銅箔 2、對LAYOUT工程師來說,正片上走線是有電器屬性的,負片上的走線無電器屬性,但是負片能提供更好的參考平面,負片也會自動連接對應網絡的過孔,各有優勢 3、至于選擇正片還是負片,根據項目需求來選 |
2、對于畫圖工程師來說signal屬于正片,可以在當前層進行走線或者鋪銅,走線有電器屬性,Plane屬于負片,在當前層走線屬于把銅皮挖掉,走線沒有電器屬性,而且負片好處是可以自動連接對應網絡的焊盤 |
1、對于板廠生產來說,內層無論是signal還是Plane都是銅箔 |
QWE4562012 發表于 2024-3-1 15:13 有這層考慮,一般GND層不會讓放其他類型的線,比如信號線,電源線,為了保證完整的地,一些項目是由多人在線配合完成的,為了防止其他人放置其他信號線,會做成plane |
zhuls 發表于 2024-3-2 16:47 你一般用的是什么方式 |
QWE4562012 發表于 2024-3-1 15:13 都有。不能一概而論 |
zhuls 發表于 2024-2-29 09:43 也就是正片直接鋪銅才是常用的做法? |
bocky_jiang 發表于 2024-2-29 08:31 學習了。有了解過說是之前的電腦配置低,然后直接正片鋪銅的方式可能刷新不過來。才有了負片的做法。現在電腦刷新都很快了,直接正片鋪銅的方式也不占用很多的運行內存。是不是這回事? |
看你內層是走線多還是少,線少用分割層(負片),線多直接走線信號層(正片)。畫板、成品沒多大差別,有差別的是板廠工藝和成本。 |
一般都用signal,不用plane, 看個人習慣,沒什么影響 |