PCB設計制作封裝的詳細步驟（藍牙音箱案例實操圖）

ID:156167 · 發表于 2018-7-6 09:36

本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計中焊盤設計和放置
建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息

一、確定封裝類型
根據提供規格書和器件規格型號確定封裝類型
1、完整的規格型號（三視圖）

2、規格書的參數

二、建立焊盤設計
1.首先打開Pad Designer，更改單位—milimeter

2.點擊layer，根據如下步驟
Regular Pad(規則焊盤)，Thermal relief(花焊盤，熱風焊盤)，Antipad（反焊盤）

3.將 soldermask/pastemask層的參數與begin layer層面一樣，
soldermask 層面焊盤會比實際焊盤大0.1mm

4.將文件保存，命名規范需注意：貼片/通孔+類型+寬（小數點用d表示）x長+單

四、放置焊盤
1.新建一個package symbol

2.將路徑更改成pad的放置路徑

3.devpath/padpath/psmpath三個路徑都需要更改成一樣

4. setup—design parameter ,將單位更改成millimeter，顯示原點

5. 更改格點，setup—grids選用0.254，如右圖

6.在layout菜單下，進入pin的命令

如下參數進行修改

7.在提示框輸入坐標 x 0 0 點擊回車，如右圖效果圖

8.在edit—text命令下，更改pin number

將原點更改到所有pin的中心即可
以上即為本期講解內容，下期繼續講解封裝建立的剩余操作步驟，關注快點兒學院訂閱號了解更多PCB設計專業知識。

ID:761902 · 發表于 2020-9-28 15:49

正在學習這方面的知識，謝謝了

ID:761902 · 發表于 2020-10-30 10:10

請問你這個實在那個軟件中的設計？

ID:63317 · 發表于 2020-12-2 08:48

正在學習這方面的知識，謝謝了

ID:880521 · 發表于 2021-1-25 22:56

可以載入autocad文件嗎？

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