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1、PowerPCB 怎么自動加ICT
一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設置test piont，調入網表;也可以手工加。 十
2、為什么走線不是規則的? 設置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing 里面的pad entry項去掉。
38、當完成PCB 的LAYOUT，如何檢查PCB 和原理圖的一致
在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項以自己實際情況來選取，最后run即可。
4、如何對已layout 好的板子進行修改? 為確保原理圖與PCB 一致，先在原理圖中進行修改，然后導出netlist，再在PCB 中導入，但要注意，如果要刪除某些網絡或零件，則需手動刪除。
5、CAM Gerber 文件時（SOLDER MASK BOTTOM）出現“maximum number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件? 選中你想要輸出gerber的層，進入edit document對話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態下)，在photo plotter setup對話框的下方有一個aperture count項，在其后輸入數字，然regenerate即可。
6、PowerPCB gerber out 時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什么意思？
*.pho GERBER數據文件
*.rep D 碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
*.drl 鉆孔文件
*.lst 各種鉆孔的坐標
以上文件都是制板商所需要的。
7、PowerPCB 如何打印出來?
可以在菜單File－Cam……中進行，建立一個新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運行RUN即可。一般先進行打印預覽（Preview Selections），看是否超出一頁的范圍，然后決定是否縮小或放大。
8、請問PowerPCB如何設置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels 選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設成Automatic，它就會按規則來了。
9、要想在PowerPCB 中放置單個焊盤，是否就要在組件庫中做一個單焊盤的組件？ 不一定，如果單個焊盤有網絡連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網絡（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續放多個。最好打開在線DRC。
10、PowerPCB 在鋪銅時畫鋪銅區時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅，是否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫鋪銅區后，再分層進行灌銅？ 在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。
11、如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關閉DRC)”，然后必須先將需要選轉的器件和線等選中，然后定義為一個Group，然后就可以點擊右鍵進行Group的旋轉操作了。（鼠標點擊處為旋轉的基準點！）
12、在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實存在的。如果關掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設置？ 設計規則中的設置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設置等），或者默認走線的線寬值設置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
13、為什么PowerPCB 中鋪銅有時是整塊，有時是網狀，應該在哪里設置？ 當你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時，就為實銅；當灌銅的線寬小于線間距時，就為網格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設置。
14、PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區別？
NC Drill 是一些鉆孔數據，提供給鉆孔機使用。
Drill Drawing 是一個鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數，位置。
15、PowerPCB 中走線怎樣自動添加弧形轉角？
在走線過程中點擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。
16、PowerPCB 的內層如何將花孔改為實孔？ 修改相應的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項勾上即可！
17、在PowerPCB 中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么區別？ pin number：只能是數字1、2、3 ……
pin name(alphanumberic)：可以是整數，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，那么你在做pcb的組件庫時就給組件字符名。這時你就要去定義pin name為字符。
18、PowerPCB 中怎樣在銅箔上加via 呢?
1）把via當作組件，并給過孔添加到gnd 或電源的connection。
2）從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。
19、PowerPCB 里除了自動標注尺寸外還有沒有別的測距方法？ 可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
20、PowerPCB 中怎樣給器件增加標識？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。另一種簡單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進行相應操作就可以了。
PowerPCB 組件庫中組件外形應該在絲印層還是在 all layers，組件外形最好定于 all layers ，這樣不會出問題。
21、在覆銅時，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：銅皮
copper pour：快速覆銅
plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時必須在layer setup中定義層為split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（畫好智能覆銅框后，如果有多個網絡，用此項功能模塊進行分割）
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