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BGA焊盤翹起的發生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術員的視線，技術員看不到這些焊點連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地，由于過量的底面或頂面加熱，或加熱時間太長溫度太高，BGA焊盤可能會被過分加熱。結果，操作員可能由于想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區域過熱。加熱太多或太少可能產生同樣的不愉快的結果。 一個位置上多次返工也可能造成焊盤對電路板層失去粘結。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因為焊盤對板的粘結就是這樣。BGA是一個結實的元件，對PCB的連接很強；焊盤表面區域也值得注意，當熔化時，焊錫的表面張力最大。 在許多情況下，不管最有技術的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？ 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復損傷的BGA焊盤的，采用新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設計的粘結壓力機來粘結到PCB表面。必須使板面平滑。如果基底材料損傷，必須先用另外的程序修復。本方法用來更換BGA的銅箔焊盤，干膠片作膠襯底。步驟如下。 • 清潔要修理的區域 • 取掉失效的焊盤和一小段連線 • 用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料 • 刮掉連線上的阻焊或涂層 • 清潔區域 • 在板面連接區域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小于兩倍的連線寬度。然后，可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當處理。板面的新焊盤區域必須平滑。如果有內層板纖維暴露，或表面有深層刮傷，都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的，特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料，以保持一個較低的輪廓。有必要時，輕微磨進板面以保證連線高度不會干涉更換的元件。 • 選一個BGA的替換焊盤，最接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結片。
• 在修整出新焊盤之前，小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤時，避免手指或其它材料接觸樹脂襯底，這樣可能污染表面，降低粘結強度。
• 剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下，剪留的長度保證最大允許的焊接連線搭接。
•在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。
• 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤的表面。 • 定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意：過大的粘結壓力可能引起PCB表面的斑點，或者引起新的焊盤滑出位置。
• 在定時的粘結時間過后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域，檢查新焊盤是否適當定位。 • 蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用最少的助焊劑和焊錫來保證可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流，可在新焊盤的頂面放上膠帶。 • 混合樹脂，涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用最大的推薦加熱時間，以保證最高強度的粘結。BGA焊盤通常可經受一兩次的回流周期。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂，提供額外的膠結強度。 • 按要求涂上表面涂層。 在焊盤修理之后，應該做視覺檢查(包括新焊盤的寬度和間隔)、和電氣連接測量。本程序的結果是又一塊PCB被修復，因而少一塊PCB丟入垃圾桶，為“底線(bottom line)”作出積極貢獻
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